《安全申请报告》word版 本文简介：山东菏泽德泰化工有限公司关于安全验收及恢复生产的申请报告菏泽市安全生产监督管理局开发区分局：2010年11月1日，我公司尾油罐冷却器由于带病运行，出口尾油长时间温度过高，导致2#尾油罐爆炸着火。事故发生后，公司现场人员立即报警并积极扑救，未造成人员伤亡和重大经济损失。事后，贵局领导和市安全生产专家组
《安全申请报告》word版 本文内容：
山东菏泽德泰化工有限公司
关于安全验收及恢复生产的申请报告
菏泽市安全生产监督管理局开发区分局：
2010年11月1日，我公司尾油罐冷却器由于带病运行，出口尾油长时间温度过高，导致2#尾油罐爆炸着火。事故发生后，公司现场人员立即报警并积极扑救，未造成人员伤亡和重大经济损失。事后，贵局领导和市安全生产专家组及时赶到现场，对事故进行调查分析认定，同时提出整改措施。根据贵局领导和市安全生产专家组重要指示和《强制措施决定书》(菏开安监管强制危化字﹝2010﹞第002号)要求，具体整改如下：
1、
生产装置全部停产，对事发罐区进出料口进行封存。严格按照停产检修期间安全操作规程，全面排查安全隐患，并逐一彻底解决。对事故尾油罐冷却器进行更换，确保其正常运行。
2、
组织主要技术人员和操作人员进一步修订完善安全生产操作规程，优化工艺参数，以生产指令形式明确冷却器尾油出口温度不得高于180℃，制定出尾油罐冷却器详细操作方案和事故预案，组织操作人员认真学习并强制贯彻执行。
3、
为准确测量监视罐内介质温度，罐体温度表全部更换为量程大于物料最高温度1.5倍的温度表。
4、
听取专家组的意见，详细制定出了事故尾油罐详细整改修复方案，罐顶板与包边角钢之间的连接采用弱顶结构。
5、
事故发生后，公司安全生产委员会多次召开专业事故分析会，本着实事求是、不袒护、不隐报的态度，从中吸取教训。对相关责任人作出严肃客观处理，以达到警钟长鸣之目的。为加强职工安全生产教育，强化安全生产意识，特聘请贵局专家对公司职工进行为期四天的安全生产培训，大大提高了职工安全生产技术水平。
6、
进一步加强安全生产管理，严格执行各项规章制度、操作规程、安全技术规程，各车间增加专职安全员，确保安全生产，坚决杜绝类似事故发生。
通过以上整改，山东菏泽德泰化工有限公司安全生产委员会组织相关人员，进行三次自查与评估，确认达到安全生产之条件，申请验收并恢复生产。
特此申请。
山东菏泽德泰化工有限公司
二O一O年十一月十六日
附：山东菏泽德泰化工有限公司其他项目整改计划
序号
整改内容
整改计划
完成日期
备注
1.
尾油罐区安全审查
选定有安评资质的单位做安全评价报告
5日内签订协议，1月内申请进行专家评审
2010年12月31日前完成所有项目整改内容，具备安全生产条件
2.
在建项目的安全设计、生产设施的安全审查
督促设计单位月内出安全设计专篇。
2010年12月底完成安全设计专篇的评审。
3.
广源发原装置补办设计安全竣工验收手续。
查找有关资料，完成安全验收申请。
2010年12月10日前，申请进行安全审查。
篇2：建筑学工地实习报告
建筑学工地实习报告 本文关键词：建筑学，工地，实习报告
建筑学工地实习报告 本文简介：建筑工地实习报告学习了建筑将近五年，一切都存在于书面图纸上和电脑中，尽管接触了各式各样新奇的建筑，但是都还是纸上谈兵。老师们在我们即将毕业的时候安排这样一次走进现场、走进工地的为期两周的实习，是对我们学习的巩固和考察，将知识运用到实际中，并且深入基层了解建筑到底是怎么一回事，认识梁和柱是如何形成的。
建筑学工地实习报告 本文内容：
建筑工地实习报告
学习了建筑将近五年，一切都存在于书面图纸上和电脑中，尽管接触了各式各样新奇的建筑，但是都还是纸上谈兵。老师们在我们即将毕业的时候安排这样一次走进现场、走进工地的为期两周的实习，是对我们学习的巩固和考察，将知识运用到实际中，并且深入基层了解建筑到底是怎么一回事，认识梁和柱是如何形成的。
第一周，我们参观了上海常青生物技术有限公司改扩建项目的工地。这是一座已经封顶的工地，工人们似乎不怎么忙碌，慢慢在拆除脚手架。
我们进入到建筑的二层，建筑是框架结构，上面采用井字梁。抬头看，梁上有很多的小铁片，那是干什么用的，是不是龙骨吊杆预埋的部分，现在的预埋吊杆在施工上是经常采用的，那样大大减少了后期装修所需要的时间。但是，经过专业人士的介绍，那并不是预埋件，而是在大梁浇筑过程中对大梁起到拉伸作用的构件，同样，柱子上的圆形贯穿孔洞也是那个用途，因为柱子的直径比较大，浇注完成以后柱子在自身的内力作用下有可能会变成圆形，那一部分在这里就起了约束作用使其不致变形最终导致不能使用。
说完了这里我们可以说说门窗，门窗上面需要有过梁，通常情况下过梁的高度要到达120MM，搭接部分长度不应小于80MM。窗户的面积大于1.5㎡的时候窗户必须设置窗框，在接地的窗户下面部分应设置护栏以保证安全。
在这里我有一个小疑问，在这个建筑二层的平台上，我们发现了一条很宽的缝，约有10cm宽，应该不是变形缝或是沉降缝等变形缝，因为方向很不规整；但似乎也不是造型上的需要，作为天窗，这条缝又太窄了！希望能得到老师的解答。
第二周我们来到上海师范大学第五期学生公寓项目。工地的负责人告诉我们：该工程由1、2、3号楼三个单体建筑及变电所、开水间组成，总建筑面积28491.03平方米，其中地上26337.02平方米，地下1957.81平方米。基坑为三个独立基坑，开挖深度3.8米，局部5.2米。。1、2、3号楼为剪力墙结构，其中1号楼、2号楼建筑高度43.70米，地下一层、地上十三层；3号楼建筑高度40.50米，地下一层，地上十二层。变电所和开水间均为框架结构一层，高度分别为5.70米和6.00米。
由于我们去得是正在施工的工地，特别注意的是，进入工地以前一定要佩戴安全帽，可能现在的施工工程已经很安全了，而真要有什么比较大得高空坠物落下来那安全帽也无法保护我们的安全，但是如果是比较小的东西呢，可能是否佩戴一个安全帽就是生与死的区别吧。在参观途中也发生了一些事情让我们意识到安全帽的重要性，一位同学因为专心于拍照没看到头上的脚手架，直接撞了上去，所幸的是她戴好了安全帽，没有发生什么大事。
右图是地下室的墙面拆模之后的样子，工地的主管告诉我们现在普遍采用预制板。随着人们对住宅，特别是高层住宅平面与空间的要求越来越高，原来普通框架结构的露梁露柱、普通剪力墙结构对建筑空间的严格限定与分隔已不能满足人们对住宅空间的要求。于是在原有剪力墙的基础上，吸收了框架结构的优点，逐步发展形成了能适应人们新的住宅观念的高层住宅结构型式，即“短肢剪力墙结构”和“异形柱框架结构”型式。这两种新的结构由于在很大程度上克服了普通框架与普通剪力墙结构的缺点。
左图是电梯的基坑。总工告诉我们电梯都是需要基坑的，用于缓冲保证安全。比如说这栋大楼是14层，但是是地上13层，含一个-1层（就是地下室）。如果电梯不下-1层。电梯基坑只要保证在1层的地面向下降1400mm就可以了。但是有个问题就是电梯基坑下面不能有人能到达的空间，所以基坑下面的空间最终是要封堵上的。
左下图看到的是外墙防水材料以及做法,老师和我们讲解说到,在防水的外圈还要砌砖，以防止防水材料遭到破坏。
右下图是寝室的立面，现在已经能明显的看到每个房间的分割，其中老师给我们介绍了窗间墙上的隐形柱的做法，它不同于构造柱，构造柱是为提高多层建筑砌体结构的抗震性能,规范要求应在房屋的砌体内适宜部位设置钢筋混凝土柱并与圈梁连接,共同加强建筑物的稳定性。这种钢筋混凝土柱通常就被称为构造柱。构造柱,主要不是承担竖向荷载的，而是抗击剪力,抗震等横向荷载的.
构造柱通常设置在楼梯间的休息平台处，纵横墙交接处，墙的转角处，墙长达到五米的中间部位要设构造柱。近年来为提高砌体结构的承载能力或稳定性而又不增大截面尺寸，墙中的构造柱已不仅仅设置在房屋墙体转角、边缘部位，而按需要设置在墙体的中间部位。这里就有很多设置在窗间墙上的构造柱，它们只起到了承托梁的作用，在我的理解看来，虽然没有角处的构造柱那么重要，但也是必不可少的。
另外，在立面上我们还看到预埋的管线，从前我一直以为管线是后期再凿开前体埋进去的，这时我才知道这种做法已经十分落后了。预先铺设的只是管线的道路，后期可以再根据需要连接线路，老师说，这样做有利于工人施工和后期的维护和修理，也增加了安全性。
最后，在写这篇论文之前，我在网络上了解到建筑施工的全过程节点：
1、土方开挖后，承台砖胎膜砌筑;2、承台基础梁砖胎膜砌筑;3、承台、底板垫层砼浇捣后;4、地下室底板及承台基础梁防水卷材施工;5、
钢筋绑扎;6、地下室外墙及消防水池的施工缝处的止水钢板焊接施工;7、外墙施工缝处模板挂模;8、外墙模板挂模。注意要用止水螺杆;9、
管道预埋;10、高低跨处模板的下部我们焊上了钢筋支架;11、
止水钢板在柱的节点，当然各地在此次的做法可以都不大一样啊，有的地方的止水钢板有直接通过柱的箍筋，也就是箍筋断开，止水钢板不断，然后箍筋采取焊接。有的地方就是止水钢板到柱边就断开，保证柱箍筋不断开;12、地下室底板砼浇捣后;13、地下室放线，柱头砼凿毛;14、模板钢管架搭设;15、外墙施工缝处凿毛;16、柱脚焊的定位钢筋;17、地下室外墙模板施工中，止水螺杆外加一小块木块，目的是为了使以后割掉止水螺杆后留下的那个小凹槽，可以直接用水泥砂浆补平，以防止螺杆露在外面;18、柱的垂直度检查;19、地下室柱的砼浇捣完毕;20、人防门预埋安装;21、地下室顶板砼浇捣;22、地下室外墙模板拆除后的止水螺杆处理;23、外墙模板拆除后，外墙上的止水螺杆处理，人工凿除原先埋在砼中的小木块;24、外墙止水螺杆割除后水泥砂浆修补;25、外墙防水卷材施工;26、圆柱模板安装施工;27、地下室拆模;28、地下室砖墙砌筑;29、椭圆型车道施工;30、梁模板加固不合格需要整改的位置，梁侧板交接处木方未通长加固，该处很容易涨模;31、砖墙砌筑，在砖墙与砼结构交接处，钉铁丝网;32、消防喷淋管施工;33、楼面模板施工完毕;34、楼板钢筋施工;35、地下室风管安装;36、消防喷淋管过人防墙;37、空调的冷冻水管施工;38、楼梯踏步施工;39、空调冷冻水管施工安装;40、砖墙与砼交界处钉铁丝网;41、地面贴砖前做地面找平层，内布钢筋网片，两边做灰饼;42、冰水管焊接处防锈处理，外面是保温层;43、地面贴砖;44、砖缝用专门的填缝剂进行填缝;45、地下室的人防门。
在工地里，我们看到了工人师傅正在辛勤的劳动，知道我们现在所有的一切都是那么的不易。
这两周的参观让我受益匪浅，虽说以后不会经常去工地，但有了这段时间的锻炼，不论以后做什么工作心中都有了一种吃苦耐劳的毅力，也学会了适应环境。另外就是在工地上知道了一些与学校不同的问题，就是在工地上知道了作为一名技术人员应该怎样去和工人交流等。
通过这次实习使我对建筑知识在实际上有了更深一些的了解。应该说在学校学习再多的专业知识也只是理论上的，与实际还是有点差别的。这次实习对我的识图能力都有一定的帮助，识图时知道哪些地方该注意、须细心计算。在结构上哪些地方须考虑施工时的安全问题，在放线时哪些地方该考虑实际施工中的问题。达到能施工又符合规范要求，达到设计、施工标准化。没有这次实习也许只是用书本上的理论知识，不会考虑太多的问题，更不可能想到自己设计的图纸是否能施工。工地虽苦，但能学的是一些现实东西，锻炼的是解决问题的实践能力。
实习两周后有必要好好总结一下，首先，通过实践，使我学到了很多实践知识。所谓实践是检验真理的唯一标准，通过亲身经历，使我近距离的观察了整个建筑的构造过程，学到了很多很适用的具体施工知识，这些知识往往是我在学校很少接触，很少注意的，但又是十分重要基础的知识。
篇3：《温度计设计报告》
《温度计设计报告》word版 本文关键词：温度计，报告，设计，word
《温度计设计报告》word版 本文简介：基于单片机并行口的数字温度计的设计学生姓名：龙小燕指导教师：邓宏贵专业：电信班级：0803学号：1404080612摘要本文将介绍一种基于单片机控制的数字温度计，就是用单片机实现温度测量，传统的温度检测大多以热敏电阻为温度传感器，但热敏电阻的可靠性差，测量温度准确率低，而且必须经过专门的接口电路转换
《温度计设计报告》word版 本文内容：
基于单片机并行口的数字温度计的设计
学生姓名：
龙小燕
指导教师：
邓宏贵
专
业：
电信
班
级：
0803
学
号：
1404080612
摘
要
本文将介绍一种基于单片机控制的数字温度计，就是用单片机实现温度测量，传统的温度检测大多以热敏电阻为温度传感器，但热敏电阻的可靠性差，测量温度准确率低，而且必须经过专门的接口电路转换成数字信号才能由单片机进行处理。本次采用DS18B20数字温度传感器来实现基于AT89S52单片机的数字温度计的设计用LCD数码管以串口传送数据,实现温度显示,能准确达到以上要求，可以用于温度等非电信号的测量，主要用于对测温比较准确的场所，或科研实验室使用，能独立工作的单片机温度检测、温度控制系统已经广泛应用很多领域。
关键词
温度计；单片机；数字控制；DS18B20
目
录
1
绪论1
1.1
前言1
1.2
数字温度计设计方案论证1
1.2.1
方案一1
1.2.2
方案二1
1.3
方案二的总体设计框图2
1.3.1
主控制器2
1.3.2
温度传感器2
2
硬件电路设计7
2.1
主要芯片介绍7
2.1.1
STC89C52的介绍7
2.1.2
STC89C52各引脚功能介绍7
2.2
主板电路10
2.3
显示电路10
3
软件设计11
3.1
主程序流程图11
3.2
读出温度子程序流程图12
3.3
温度转换命令子程序流程图13
3.4
计算温度子程序流程图14
3.5
显示数据刷新子程序流程图14
4
总结与会
…………………………………………………………15
附录1
程序清单16
附录2
元器件清单20
附录3
原理图21
附录4
PCB图22
1
绪论
1.1
前言
随着人们生活水平的不断提高,单片机控制无疑是人们追求的目标之一，它所给人带来的方便也是不可否定的，其中数字温度计就是一个典型的例子，但人们对它的要求越来越高，要为现代人工作、科研、生活、提供更好的更方便的设施就需要从数单片机技术入手，一切向着数字化控制，智能化控制方向发展。随着时代的进步和发展，单片机技术已经普及到我们生活，工作，科研，各个领域，已经成为一种比较成熟的技术,单片机已经在测控领域中获得了广泛的应用
本设计所介绍的数字温度计与传统的温度计相比，具有读数方便，测温范围广，测温准确，其输出温度采用数字显示，该设计控制器使用单片机AT89S52，测温传感器使用DS18B20，用LCD数码管以串口传送数据,实现温度显示,能准确达到以上要求。
1.2
数字温度计设计方案论证
1.2.1
方案一
由于本设计是测温电路，可以使用热敏电阻之类的器件利用其感温效应，在将随被测温度变化的电压或电流采集过来，进行A/D转换后，就可以用单片机进行数据的处理，在显示电路上，就可以将被测温度显示出来，这种设计需要用到A/D转换电路，感温电路比较麻烦。
1.2.2
方案二
进而考虑到用温度传感器，在单片机电路设计中，大多都是使用传感器，所以这是非常容易想到的，所以可以采用一只温度传感器DS18B20，此传感器，可以很容易直接读取被测温度值，进行转换，就可以满足设计要求。
从以上两种方案，很容易看出，采用方案二，电路比较简单，软件设计也比较简单，故采用了方案二。
1.3
方案二的总体设计框图
温度计电路设计总体设计方框图如图1.1所示，控制器采用单片机AT89S52，温度传感器采用DS18B20，用LCD液晶显示屏以串口传送数据实现温度显示：
主
控
制
器
LCD显
示
温
度
传
感
器
单片机复位
时钟振荡
图1.1
总体设计方框图
1.3.1
主控制器
单片机AT89S52具有低电压供电和体积小等特点，四个端口只需要两个口就能满足电路系统的设计需要，很适合便携手持式产品的设计使用系统可用二节电池供电。
1.3.2
温度传感器
DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器，与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温度，并且可根据实际要求通过简单的编程实现9-12位的数字值读数方式。
DS18B20的性能特点如下：
●独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信；
●多个DS18B20可以并联在惟一的三线上，实现多点组网功能；
●无须外部器件；
●可通过数据线供电，电压范围为3.0~5.5Ｖ；
●零待机功耗；
●温度以9或12位数字；
●用户可定义报警设置；
●报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度（温度报警条件）的器件；
●负电压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作；
DS18B20采用3脚PR－35封装或8脚SOIC封装，其内部结构框图如图2.2所示：
C
64
位
ROM
和
单
线
接
口
高速缓存
存储器与控制逻辑
温度传感器
高温触发器TH
低温触发器TL
配置寄存器
8位CRC发生器
Vdd
图1.2
DS18B20内部结构
64位ROM的结构开始８位是产品类型的编号，接着是每个器件的惟一的序号，共有48位，最后８位是前面56位的CRC检验码，这也是多个DS18B20可以采用一线进行通信的原因。温度报警触发器ＴＨ和ＴＬ，可通过软件写入户报警上下限。
DS18B20温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存ＲＡＭ和一个非易失性的可电擦除的EERAM。高速暂存RAM的结构为８字节的存储器，结构如图2.3.2所示。头２个字节包含测得的温度信息，第３和第４字节ＴＨ和ＴＬ的拷贝，是易失的，每次上电复位时被刷新。第５个字节，为配置寄存器，它的内容用于确定温度值的数字转换分辨率。DS18B20工作时寄存器中的分辨率转换为相应精度的温度数值。该字节各位的定义如图2.3所示。低５位一直为１，ＴＭ是工作模式位，用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式，DS18B20出厂时该位被设置为０，用户要去改动，R1和Ｒ0决定温度转换的精度位数，来设置分辨率。
温度
LSB
温度
MSB
TH用户字节1
TL用户字节2
配置寄存器
保留
保留
保留
CRC
图1.3
DS18B20字节定义
由表1.1可见，DS18B20温度转换的时间比较长，而且分辨率越高，所需要的温度数据转换时间越长。因此，在实际应用中要将分辨率和转换时间权衡考虑。
高速暂存ＲＡＭ的第6、7、8字节保留未用，表现为全逻辑１。第9字节读出前面所有８字节的CRC码，可用来检验数据，从而保证通信数据的正确性。
当DS18B20接收到温度转换命令后，开始启动转换。转换完成后的温度值就以16位带符号扩展的二进制补码形式存储在高速暂存存储器的第1、2字节。单片机可以通过单线接口读出该数据，读数据时低位在先，高位在后，数据格式以0.0625℃／LSB形式表示。
当符号位Ｓ＝０时，表示测得的温度值为正值，可以直接将二进制位转换为十进制；当符号位Ｓ＝１时，表示测得的温度值为负值，要先将补码变成原码，再计算十进制数值。表1.2是一部分温度值对应的二进制温度数据。
表1.1
DS18B20温度转换时间表
DS18B20完成温度转换后，就把测得的温度值与RAM中的TH、TＬ字节内容作比较。若Ｔ＞TH或T＜TL，则将该器件内的报警标志位置位，并对主机发出的报警搜索命令作出响应。因此，可用多只DS18B20同时测量温度并进行报警搜索。
在64位ROM的最高有效字节中存储有循环冗余检验码（CRC）。主机ROM的前56位来计算CRC值，并和存入DS18B20的CRC值作比较，以判断主机收到的ROM数据是否正确。
DS18B20的测温原理是这这样的,器件中低温度系数晶振的振荡频率受温度的影响很小，用于产生固定频率的脉冲信号送给减法计数器１；高温度系数晶振随温度变化其振荡频率明显改变，所产生的信号作为减法计数器２的脉冲输入。器件中还有一个计数门，当计数门打开时，DS18B20就对低温度系数振荡器产生的时钟脉冲进行计数进而完成温度测量。计数门的开启时间由高温度系数振荡器来决定，每次测量前，首先将－55℃所对应的一个基数分别置入减法计数器１、温度寄存器中，计数器１和温度寄存器被预置在－55℃所对应的一个基数值。
减法计数器１对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数，当减法计数器１的预置值减到０时，温度寄存器的值将加１，减法计数器１的预置将重新被装入，减法计数器１重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数，如此循环直到减法计数器计数到０时，停止温度寄存器的累加，此时温度寄存器中的数值就是所测温度值。其输出用于修正减法计数器的预置值，只要计数器门仍未关闭就重复上述过程，直到温度寄存器值大致被测温度值。
另外，由于DS18B20单线通信功能是分时完成的，它有严格的时隙概念，因此读写时序很重要。系统对DS18B20的各种操作按协议进行。操作协议为：初使化DS18B20（发复位脉冲）→发ROM功能命令→发存储器操作命令→处理数据。
表1.2
一部分温度对应值表
温度/℃
二进制表示
十六进制表示
+125
0000
0111
1101
0000
07D0H
+85
0000
0101
0101
0000
0550H
+25.0625
0000
0001
1001
0000
0191H
+10.125
0000
0000
1010
0001
00A2H
+0.5
0000
0000
0000
0010
0008H
0
0000
0000
0000
1000
0000H
-0.5
1111
1111
1111
0000
FFF8H
-10.125
1111
1111
0101
1110
FF5EH
-25.0625
1111
1110
0110
1111
FE6FH
-55
1111
1100
1001
0000
FC90H
2
硬件电路设计
2.1
主要芯片介绍
2.1.1
STC89C52的介绍
选用的STC89C52与同系列的STC89C51在功能上有明显的提高，最突出是的可以实现在线的编程。用于实现系统的总的控制。其主要功能列举如下：
（1）为一般控制应用的
8
位单片机
（2）晶片内部具有时钟振荡器（传统最高工作频率可至
33MHz）
（3）内部程式存储器（ROM）为
4KB
（4）内部数据存储器（RAM）为
128B
（5）外部程序存储器可扩充至
64KB
（6）外部数据存储器可扩充至
64KB
（7）32
条双向输入输出线，且每条均单独做
I/O
的控制
（8）5
个中断向量源
（9）2
组独立的
16
位定时器
（10）1
个全双工串行通信端口
（12）8751
及
8752
单芯片具有数据保密的功能
（13）单芯片提供位逻辑运算指令
2.1.2
STC89C52各引脚功能介绍
VCC：
STC89C52
电源正端输入，接+5V。
VSS：
电源地端。
XTAL1：
单芯片系统时钟的反向放大器输入端
XTAL2：
系统时钟的反向放大器输出端，一般在设计上只要在
XTAL1
和
XTAL2
上接上一只石英振荡晶体系统就可以动作了，此外可以在两个引脚与地之间加入一个
20PF
的小电容，可以使系统更稳定，避免噪声干扰而死机。
RESET：
STC89C52的重置引脚，高电平动作，当要对晶片重置时，只要对此引脚电平提升至高电平并保持两个机器周期以上的时间，AT89S52便能完成系统重置的各项动作，使得内部特殊功能寄存器之内容均被设成已知状态，并且至地址0000H处开始读入程序代码而执行程序。
EA/Vpp：
“EA“为英文“External
Access“的缩写，表示存取外部程序代码之意，低电平动作，也就是说当此引脚接低电平后，系统会取用外部的程序代码（存于外部EPROM中）来执行程序。因此在8031及8032中，EA引脚必须接低电平，因为其内部无程序存储器空间。如果是使用
8751
内部程序空间时，此引脚要接成高电平。此外，在将程序代码烧录至8751内部EPROM时，可以利用此引脚来输入21V的烧录高压（Vpp）。
ALE/PROG：
ALE是英文“Address
Latch
Enable“的缩写，表示地址锁存器启用信号。ATAT89S51可以利用这支引脚来触发外部的8位锁存器（如74LS373），将端口0的地址总线（A0～A7）锁进锁存器中，因为STC89C51是以多工的方式送出地址及数据。平时在程序执行时ALE引脚的输出频率约是系统工作频率的1/6，因此可以用来驱动其他周边晶片的时基输入。此外在烧录8751程序代码时，此引脚会被当成程序规划的特殊功能来使用。
PSEN：
此为“Program
Store
Enable“的缩写，其意为程序储存启用，当8051被设成为读取外部程序代码工作模式时（EA=0），会送出此信号以便取得程序代码，通常这支脚是接到EPROM的OE脚。ATAT89S51可以利用PSEN及RD引脚分别启用存在外部的RAM与EPROM，使得数据存储器与程序存储器可以合并在一起而共用64K的定址范围。
PORT0（P0.0～P0.7）：
端口0是一个8位宽的开路电极（Open
Drain）双向输出入端口，共有8个位，P0.0表示位0，P0.1表示位1，依此类推。其他三个I/O端口（P1、P2、P3）则不具有此电路组态，而是内部有一提升电路，P0在当作I/O用时可以推动8个LS的TTL负载。如果当EA引脚为低电平时（即取用外部程序代码或数据存储器），P0就以多工方式提供地址总线（A0～A7）及数据总线（D0～D7）。设计者必须外加一个锁存器将端口0送出的地址锁住成为A0～A7，再配合端口2所送出的A8～A15合成一组完整的16位地址总线，而定位地址到64K的外部存储器空间。
PORT2（P2.0～P2.7）：
端口2是具有内部提升电路的双向I/O端口，每一个引脚可以推动4个LS的TTL负载，若将端口2的输出设为高电平时，此端口便能当成输入端口来使用。P2除了当作一般I/O端口使用外，若是在ATAT89S52扩充外接程序存储器或数据存储器时，也提供地址总线的高字节A8～A15，这个时候P2便不能当作I/O来使用了。
PORT1（P1.0～P1.7）：
端口1也是具有内部提升电路的双向I/O端口，其输出缓冲器可以推动4个LS
TTL负载，同样地，若将端口1的输出设为高电平，便是由此端口来输入数据。如果是使用8052或是8032的话，P1.0又当作定时器2的外部脉冲输入脚，而P1.1可以有T2EX功能，可以做外部中断输入的触发引脚。
PORT3（P3.0～P3.7）：
端口3也具有内部提升电路的双向I/O端口，其输出缓冲器可以推动4个TTL负载，同时还多工具有其他的额外特殊功能，包括串行通信、外部中断控制、计时计数控制及外部数据存储器内容的读取或写入控制等功能。
其引脚分配如下：
P3.0：RXD，串行通信输入。
P3.1：TXD，串行通信输出。
P3.2：INT0，外部中断0输入。
P3.3：INT1，外部中断1输入。
P3.4：T0，计时计数器0输入。
P3.5：T1，计时计数器1输入。
P3.6：WR：外部数据存储器的写入信号。
P3.7：RD，外部数据存储器的读取信号。
2.2
主板电路
系统整体硬件电路包括，传感器数据采集电路，温度显示电路，单片机主板电路等，如图2.5
所示：
图2.1
单片机主板电路
2.3
显示电路
显示电路是使用的串口显示，这种显示最大的优点就是使用口资源比较少，只用p2口串口的发送和接收，4位一体数码管显示。温度显示电路如图2.2所示：
3
软件设计
系统程序主要包括主程序，读出温度子程序，温度转换命令子程序，计算温度子程序，显示数据刷新子程序等。
3.1
主程序流程图
主程序的主要功能是负责温度的实时显示、读出并处理DS18B20的测量的当前温度值，温度测量每1s进行一次。这样可以在一秒之内测量一次被测温度，其程序流程见图3.1所示：
初始化
调用显示子程序
1S到？
初次上电
读出温度值温度计算处理显示数据刷新
发温度转换开始命令
N
Y
N
Y
图3.1
主程序流程图
3.2
读出温度子程序流程图
读出温度子程序的主要功能是读出RAM中的9字节，在读出时需进行CRC校验，校验有错时不进行温度数据的改写。其程序流程图如图3.2所示：
Y
发DS18B20复位命令
发跳过ROM命令
发读取温度命令
读取操作，CRC校验
9字节完？
CRC校验正？确？
移入温度暂存器
结束
N
N
Y
图3.2
温度子程序流程图
3.3
温度转换命令子程序流程图
温度转换命令子程序主要是发温度转换开始命令，当采用12位分辨率时转换时间约为750ms，在本程序设计中采用1s显示程序延时法等待转换的完成。温度转换命令子程序流程图如上图，图3.3所示：
发DS18B20复位命令
发跳过ROM命令
发温度转换开始命令
结束
图3.3
温度转换命令子程序流程图
3.4
计算温度子程序流程图
计算温度子程序将RAM中读取值进行BCD码的转换运算，并进行温度值正负的判定，其程序流程图如图3.4所示：
开始
温度零下?
温度值取补码置“—”标志
计算小数位温度BCD值
计算整数位温度BCD值
结束
置“+”标志
N
Y
图3.4
温度子程序流程图
3.5
显示数据刷新子程序流程图
显示数据刷新子程序主要是对显示缓冲器中的显示数据进行刷新操作，当最高显示位为0时将符号显示位移入下一位。程序流程图如图3.5所示：
温度数据移入显示寄存器
十位数0？
百位数0？
十位数显示符号百位数不显示
百位数显示数据（不显示符号）
结束
N
N
Y
Y
图3.5
显示数据刷新子程序流程图
4.
总结与体会
经过将近几周的设计，终于完成了我的数字温度计的设计，虽然没有完全达到设计要求，但从心底里说，还是高兴的，毕竟这次设计把仿真成功做了出来，高兴之余不得不深思呀！
在本次设计的过程中，我发现很多的问题，虽然以前还做过这样的设计但这次设计真的让我长进了很多，单片机毕业设计重点就在于软件算法的设计，需要有很巧妙的程序算法，。此外，本次毕业设计也使我对单片机技术有了更进一步的了解，实际操作和课本上的知识有很大的联系，又高于课本，一个看似很简单的电路，要动手做出来就比较困难了，因为是设计让我们在以后的学习中要注意这点，要把课本上所学的知识跟实际联系起来。有好多的东西，只有我们去试着做了，才能真正的掌握，只学习理论有些东西是很难理解的，更谈不上掌握，同时本次电路的设计巩固了所学知识，也使我们把理论与实际从真正的意义上结合起来了，增强了学习的兴趣，考验了我们借助图书馆、互联网搜索、查阅相关资料，以及综合能力。
从这次的设计中，我真真正正的意识到，在以后的学习中，要理论联系实际，把我们所学的理论知识用到实际当中，学习单机片机更是如此，程序只有在经常的写与读的过程中才能提高，这就是我在这次设计中的最大收获，为以后从事电子电路设计、研制电子产品方面的工作奠定了一定的基础
附录1
程序清单
#include
#define
uchar
unsigned
char
#define
uint
unsigned
int
sbit
DQ=P3^0;
uchar
flag1;
uchar
tempL=0;
uchar
tempH=0;
uint
tt;
float
temperature;
unsigned
char
code
table[]={0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0xf8,0x80,0x90,0xff,0xbf};
uchar
code
table1[]={0x40,0x79,0x24,0x30,0x19,0x12,0x02,0x78,0x00,0x10};
uchar
code
scan_con[4]={0x01,0x02,0x04,0x08};
uchar
data
Dis_play[4]={0X00,0x00,0x00,0x00};
void
delay(uint
i)
{
while(i--);
}
Init_DS18B20(void)
{
uchar
x=0;
DQ
=
1;
//DQ复位
delay(8);
DQ
=
0;
//单片机将DQ拉低
delay(80);
//精确延时
大于
480us
DQ
=
1;
delay(14);
x=DQ;
//稍做延时后
如果x=0则初始化成功
x=1则初始化失败
delay(20);
}
//
读字节子函数
ReadOneChar(void)
{
uchar
i
=
0;
uchar
dat
=
0;
for
(i=8;i>0;i--)
{
DQ
=
0;
dat>>=1;
//
数据右移一位
DQ
=
1;
if(DQ)
//
DQ为1
dat|=0x80;
//
读出数据
delay(4);
}
return(dat);
}
//
写字节子函数
WriteOneChar(unsigned
char
dat)
{
uchar
i
=
0;
for
(i=8;
i>0;
i--)
{
DQ
=
0;
DQ
=
dat
//写入一位数据
delay(5);
DQ
=
1;
dat>>=1;
}
}
//
发送温度转换命令
ReadTemperature(void)
{
Init_DS18B20();
WriteOneChar(0xcc);
WriteOneChar(0x44);
//启动温度转换
delay(125);
Init_DS18B20();
WriteOneChar(0xcc);
//跳过读序列号的操作
WriteOneChar(0xbe);
//读温度寄存器（头两个值分别为温度的低位和高位）
tempL=ReadOneChar();
tempH=ReadOneChar();
if(tempH>0xfd)
{
flag1=1;
temperature=(65536-((tempH*256)+tempL))*0.0625;
tt=temperature*10+0.5;
delay(200);
return(tt);
}
else
{
temperature=((tempH*256)+tempL)*0.0625;
tt=temperature*10+0.5;
delay(200);
return(tt);
}
}
void
tem_deal(uint
tem)
{
Dis_play[0]=0xff;
Dis_play[0]=tem/1000;
Dis_play[1]=tem/100%10;
Dis_play[2]=tem%100/10;
Dis_play[3]=tem%10;
if(!Dis_play[0])
{
Dis_play[0]=0x0a;
if(!Dis_play[1])
{
Dis_play[1]=0x0a;
}
}
if(flag1)
{
Dis_play[0]=0x0b;
}
}
void
display()
{
char
k;
for(k=0;k<4;k++)
{
if
(k==2)
{
P2=scan_con[k];
P0=table1[Dis_play[k]];
}
else
{
P2=scan_con[k];
P0=table[Dis_play[k]];
}
delay(500);
}
}
void
main()
{
do
{
flag1=0;
tem_deal(ReadTemperature());
display();
}
while(1);
}
附录2
元器件清单
物质名称
规格型号
数量（单位）
芯片
AT89S52
1块
芯片
DS18B20
1块
4位一体数码管
CEM3461BE
1块
电解电容
22μF
1个
电解电容
100μF
1个
瓷片电容
33pF
3个
开关
2个
芯片插座
IC-40P
1块
电阻
1K
1个
电阻
0.2K
1个
电阻
100K
1个
限流电阻
0.3K
8个
上拉电阻
5.1K
4个
晶振
6MHz
1个
USB接口
1个
二极管
1个
附录3
原理图
附录4
PCB图