策略一：看MLCC的性能参数首先看容量和容量误差。
选择电容器的第一步是电容。电容容量是指在给定电位差下的电荷储存能力，代表电容器保持电荷的能力。MLCC容量选择范围广，低至0.1pF，高至数百uF，全部可选。
与容量相比，很多人在选择MLCC时更容易忽略容量误差。容量误差是指实际电容与标称电容之间允许的最大偏差范围。MLCC多用作精密电容，一般允许误差取小值。
电容的常用误差水平
此外，选择容量时还应考虑直流偏压特性——MLCC会因施加电压的不同而改变静电容量。根据介质材料和工艺技术的不同，MLCC可分为温度补偿型和高介电系数型两种。直流偏置特性通常出现在高介电常数MLCC上，但几乎不会出现在温度补偿MLCC上。
如上图所示，高介电常数型MLCC会因DC应用而出现容量下降。因此，在选择容量时必须考虑直流偏置特性。
其次电容器厂家排名，看耐压（DWV）。
电容器的耐压性能是指陶瓷介质在工作状态下所能承受的最大电压，即击穿电压，这也是MLCC的极限电压。相同结构、介质、容量的MLCC，耐压越高，体积越大。
在理想化的情况下，选择电容器时主要考虑容量和耐压这两个参数就足够了。但是对于MLCC来说，仅仅考虑这两个参数是远远不够的。还必须特别注意对MLCC的介质材料、MLCC尺寸、电路温度系数等参数的要求。
策略二：看介电材料和温度系数
使用MLCC时，必须了解MLCC的材料和相应的性能，否则所选的电容可能不符合电路要求。
MLCC材料种类繁多，每种材料都有其独特的性能特点。一般来说，材料的介电常数（K值）越高，电容器的稳定性、可靠性和耐用性越差。MLCC最常用的介质材料主要有以下三种：NPO或COG、X7R或X5R、Y5V或Z5U。
MLCC中不同介质材料的特性比较
如上表所示，介质材料与MLCC的温度系数密切相关。温度系数是指在一定的温度范围内，温度每变化1℃，电容量的相对变化值。MLCC的温度系数越小越好。
以NPO和COG为介质的高频电容器具有高稳定性和低温度系数。其温度特性和电容量非常稳定，几乎不随温度和电压的变化而变化。主要用于高频电子电路，如振荡电路、定时电路等。其容量精度主要为±5%。当容量低于10pF时，可选择三种精度：B类（±0.1pF）、C类（±0.25pF）、D类（±0.5pF）。然而，这种类型的MLCC电容器价格昂贵且容量小。
以X7R、X5R为介质的中频电容器，具有平均稳定性和介质温度系数。其温度系数为±15%，电容量比较稳定。适用于各种旁路、耦合、滤波电路等，电容精度主要为K级（±10%）。特殊情况下，可提供J级（±5%）精度的产品。
以Y5V、Z5U为介质的低频电容稳定性差，温度系数大。其电容量随温度和电压变化较大，一般只适用于各种滤波电路。其容量精度以Z级（-20%~+80%）为主，也可选择±20精度的产品。但此类MLCC容量大、价格低，可替代低容量的铝电解电容器。
因此电容器厂家排名，如果选型时对工作温度和温度系数要求很低，可以考虑使用Y5V或Z5U，但一般需要使用X7R，要求较高时必须选择COG或NPO。通常，MLCC厂商会将X7R和Y5V电容设计成在常温附近容量最大，但随着温度升高或降低，其容量会降低。
策略三：看MLCC的尺寸
按照公制单位标准，MLCC大致可分为3225、3216、2012、1608、1005，数值越大，MLCC越宽越厚。目前最常用的是3225（即1210），最小的是01005。01005 MLCC尺寸仅为0.4×0.2×0.2mm，非常适合5G手机、智能穿戴、芯片内置-在行业中。
MLCC尺寸表
策略四：选择合适的制造商
MLCC选择和最终购买时，离不开厂家。
目前全球MLCC产业分为三个梯队：第一梯队主要以日本厂商村田、太阳诱电、TDK为代表。日本擅长高端汽车和工控MLCC，技术实力雄厚，生产规模大；以三星电机、国巨、华芯科技为代表的韩国和中国台湾企业拥有较大的MLCC产能，但技术水平与日本厂商相比仍有一定差距；第三梯队以风华高科、三环电子为代表，国内厂商与第一、第二梯队相比在技术和规模上存在差距，主要是低端MLCC。
结论：
综上所述，我们在选择MLCC时，至少要考虑这五个因素：容量、容量误差、耐压值、材料、尺寸。
例如：<100PF/J/50V/NPO/0603>，表示该MLCC的基本参数为：100PF电容，容差±5%，耐压50V，NPO材质，0603尺寸。
但现实中MLCC的选择比较复杂，这是综合考虑各种因素的结果。除了上面提到的选择因素外，我们往往还需要从应用本身入手。我们可能需要考虑绝缘电阻、频率特性、MLCC损耗等性能参数。还要考察价格是否有优势，供应商供货是否及时等，确定最终的选择方案。
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