Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 本文关键词：制作方法，封装，元件，Allegro，焊盘
Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 本文简介：Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结ARM+Linux底层驱动2009-02-2721:00阅读77评论0字号：大大中中小小http://www.jsfw8.com免费下载。ThermalRelief：通常比Regularpad尺寸大20mil，如果RegularPad尺寸小于40mil，根据
Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 本文内容：
Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结
ARM+Linux底层驱动
2009-02-27
21:00
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Thermal
Relief：
通常比Regular
pad尺寸大20mil，如果Regular
Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。
Anti
pad：
通常比Regular
pad尺寸大20mil，如果Regular
Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。
SOLDERMASK：
通常比Regular
Pad尺寸大4mil。
PASTEMASK：
通常比Regular
Pad尺寸大4mil。
FILMMASK：
似乎很少用到，暂时与SOLDERMASK
直径一样。
直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：
所需要层面：
·
Regular
Pad
·
Thermal
Relief
·
Anti
pad
·
SOLDERMASK
·
PASTEMASK
·
FILMMASK
1）BEGIN
LAYER-----Thermal
Relief
Pad和Anti
Pad比实际焊盘做大0.5mm
2）END
LAYER与BEGIN
LAYER一样设置
2）DEFAULT
INTERNAL尺寸如下
其中尺寸如下：
DRILL_SIZE
>=
PHYSICAL_PIN_SIZE
+
10MIL
Regular
Pad
>=
DRILL_SIZE
+
16MIL
(DRILL_SIZE=
DRILL_SIZE
+
30MIL
(DRILL_SIZE>=50)（0.76mm
1.27）
Regular
Pad
>=
DRILL_SIZE
+
40MIL
(钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）
Thermal
Pad
=
TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）
Anti
Pad
=
DRILL_SIZE
+
30MIL
0.76mm
SOLDERMASK
=
Regular_Pad
+
6MIL
0.15mm
PASTEMASK
=
Regular
Pad
（可以不要）
?Flash
Name:
TRaXbXc-d
其中：
a.
Inner
Diameter:
Drill
Size
+
16MIL
b.
Outer
Diameter:
Drill
Size
+
30MIL
c.
Wed
Open:
12
(当DRILL_SIZE
=
10MIL以下）
15
(当DRILL_SIZE
=
11~40MIL）
20
(当DRILL_SIZE
=
41~70MIL）
30
(当DRILL_SIZE
=
71~170
MIL）
40
(当DRILL_SIZE
=
171
MIL以上）
也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。公式为：
DRILL
SIZE
×
Sin30°﹙正弦函数30度﹚批注[B.K.1]:那不就是1/2？有待商榷
d.Angle:45
图
1
通孔焊盘（图中的Thermal
Relief使用Flash）
PCB
元件(Symbol)的必要的
CLASS/SUBCLASS这些层在添加pad时已经添加，无需额外添加。其他层需要在Allegro中建立封装时添加。*对于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mm
SMD的话是0.2mm
注：这些层除标明必要外，其他的层可以不包括在内。另外其他层可以视情况添加进来。
序号
CLASS
SUBCLASS
元件要素
备注
1*
Eth
Top
Pad/PIN(通孔或表贴孔)
Shape（贴片IC
下的散热铜箔）
必要、有导电性
2*
Eth
Bottom
Pad/PIN（通孔或盲孔）
视需要而定、有导电性
3*
Package
Geometry
Pin_Number
映射原理图元件的
pin
号。
如果
PAD没标号，表示原理图不关心这个
pin
或是机械孔。
必要
4
Ref
Des
Silkscreen_Top
元件的位号。
必要
5
Component
Value
Silkscreen_Top
元件型号或元件值。
必要
6
Package
Geometry
Silkscreen_Top
元件外形和说明：线条、弧、字、Shape
等。
必要
7
Package
Geometry
Place_Bound_Top**
元件占地区域和高度。
必要
8
Route
Keepout
Top
禁止布线区
视需要而定
9
Via
Keepout
Top
禁止放过孔区
视需要而定
备注：
1.Regular
pad，thermal
relief，anti
pad的概念和使用方法
答：Regular
pad(正规焊盘）主要是与top
layer，bottom
layer，internal
layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。
thermal
relief（热风焊盘），anti
pad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin
layer和end
layer也设置thermal
relief（热风焊盘），anti
pad（隔离盘）的参数，那是因为begin
layer和end
layer也有可能做内电层，也有可能是负片。
综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular
pad与这个焊盘连接，thermal
relief（热风焊盘），anti
pad（隔离盘）在这一层无任何作用。
如果这一层是负片，就是通过thermal
relief（热风焊盘），anti
pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular
pad在这一层无任何作用。
当然，一个焊盘也可以用Regular
pad与top
layer的正片同网络相连，同时，用thermal
relief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。
2.正片和负片的概念
答：正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。
只是一个事物的两种表达方式。就像一个兄弟发的帖子上面说的，正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。
负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。
3.正片和负片时，应如何使用和设置（Regular
pad，thermal
relief，anti
pad）这三种焊盘
答：我们在制作pad时，最好把flash做好，把三个参数全部设置上，无论你做正片还是负片，都是一劳永逸。如果不用负片，那么，恭喜你，你可以和flash说拜拜了。
如果在做焊盘的时候,你内层不做花焊盘,那么在多层板的如果电源层是负片的话就不会有花焊盘出现,必须前期做了才会有.如果反过来,前期做了,但出图的时候不想要花焊盘,可以直接在art
work负片中设置去掉花焊盘。
当然你电源层也可以采用正片直接铺铜的方式,铺洞时设置孔的连着方式等参数,也可达到花焊盘的效果,这样在做焊盘的时候不做花焊盘也可以通过设置孔的连接方式达到花焊盘的效果。设置方法：shape—global
dynamic
parameter－Thermal
relief
connects里进行相应设置。
每个管脚可以拥有所有类型的pad（Regular,thermal
relief,anti-pad
and
custom
shapes），这些pad将应用于设计中的各个走线层。对于artwork层中的负片，allegro将使用thermal
relief和anti-pad。而对于正片，allegro只使用Regular
pad。这些工作是allegro在生成光绘文件时，自动选择的。
每一层中都有可能指定Regular
Thermal
relief及Anti-pad是出于以下考虑：在出光绘文件时，当该层中与该焊盘相连通的是一般走线，那么，在正片布线层中，Allegro将决定使用Regular焊盘。如果是敷铜，则使用Thermal
relief焊盘，如果不能与之相连，则使用Anti-pad。具体使用由Allegro决定。