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电子信息、通信、电类专业将会遇到的面试题大全 本文简介：欢迎各位分享~！谢谢啦！(*^__^*)嘻嘻……部分答案请点击此处！模拟电路1、基尔霍夫定理的内容是什么？（仕兰微电子）基尔霍夫电流定律是一个电荷守恒定律,即在一个电路中流入一个节点的电荷与流出同一个节点的电荷相等.基尔霍夫电压定律是一个能量守恒定律,即在一个回路中回路电压之和为零.2、平板电容公式
电子信息、通信、电类专业将会遇到的面试题大全 本文内容：
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嘻嘻……
部分答案请点击此处！
模拟电路
1、
基尔霍夫定理的内容是什么？（仕兰微电子）
基尔霍夫电流定律是一个电荷守恒定律,即在一个电路中流入一个节点的电荷与流出同一个
节点的电荷相等.
基尔霍夫电压定律是一个能量守恒定律,即在一个回路中回路电压之和为零.
2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。（未知）
3、最基本的如三极管曲线特性。（未知）
4、描述反馈电路的概念，列举他们的应用。（仕兰微电子）
5、负反馈种类（电压并联反馈，电流串联反馈，电压串联反馈和电流并联反馈）；负反
馈的优点（降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非
线性失真，有效地扩展放大器的通频带，自动调节作用）（未知）
6、放大电路的频率补偿的目的是什么，有哪些方法？（仕兰微电子）
7、频率响应，如：怎么才算是稳定的，如何改变频响曲线的几个方法。（未知）
8、给出一个查分运放，如何相位补偿，并画补偿后的波特图。（凹凸）
9、基本放大电路种类（电压放大器，电流放大器，互导放大器和互阻放大器），优缺
点
，特别是广泛采用差分结构的原因。（未知）
10、给出一差分电路，告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。（未知）
11、画差放的两个输入管。（凹凸）
12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。并画出一个晶体管级的
运放电路。（仕兰微电子）
13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。（未知）
14、给出一个简单电路，让你分析输出电压的特性（就是个积分电路），并求输出端某点
的
rise/fall时间。(Infineon笔试试题)
15、电阻R和电容C串联，输入电压为R和C之间的电压，输出电压分别为C上电压和R上电
压
，要求制这两种电路输入电压的频谱，判断这两种电路何为高通滤波器，何为低通滤
波器
。当RCq,还有
clock的delay,写出决定
最大时钟的因素，同时给出表达式。（威盛VIA
2003.11.06
上海笔试试题）
18、说说静态、动态时序模拟的优缺点。（威盛VIA
2003.11.06
上海笔试试题）
19、一个四级的Mux,其中第二级信号为关键信号
如何改善timing。（威盛VIA2003.11.06
上海笔试试题）
20、给出一个门级的图，又给了各个门的传输延时，问关键路径是什么，还问给出输入，
使得输出依赖于关键路径。（未知）
21、逻辑方面数字电路的卡诺图化简，时序（同步异步差异），触发器有几种（区别，优
点），全加器等等。（未知）
22、卡诺图写出逻辑表达使。（威盛VIA
2003.11.06
上海笔试试题）
23、化简F(A,B,C,D)=
m(1,3,4,5,10,11,12,13,14,15)的和。（威盛）
24、please
show
the
CMOS
inverter
schmatic,layout
and
its
cross
sectionwith
P-
well
process.Plot
its
transfer
curve
(Vout-Vin)
And
also
explain
the
operation
region
of
PMOS
and
NMOS
for
each
segment
of
the
transfer
curve?
（威盛笔试题c
ircuit
design-beijing-03.11.09）
25、To
design
a
CMOS
invertor
with
balance
rise
and
fall
time,please
define
th
e
ration
of
channel
width
of
PMOS
and
NMOS
and
explain?
26、为什么一个标准的倒相器中P管的宽长比要比N管的宽长比大？（仕兰微电子）
27、用mos管搭出一个二输入与非门。（扬智电子笔试）
28、please
draw
the
transistor
level
schematic
of
a
cmos
2
ｉｎｐｕｔ
AND
gate
and
explain
which
ｉｎｐｕｔ
has
faster
response
for
output
rising
edge.(less
delay
tim
e)。（威盛笔试题circuit
design-beijing-03.11.09）
29、画出NOT,NAND,NOR的符号，真值表，还有transistor
level的电路。（Infineon笔试
）
30、画出CMOS的图，画出tow-to-one
mux
gate。（威盛VIA
2003.11.06
上海笔试试题）
31、用一个二选一mux和一个inv实现异或。（飞利浦－大唐笔试）
32、画出Y=A*B+C的cmos电路图。（科广试题）
33、用逻辑们和cmos电路实现ab+cd。（飞利浦－大唐笔试）
34、画出CMOS电路的晶体管级电路图，实现Y=A*B+C(D+E)。（仕兰微电子）
35、利用4选1实现F(x,y,z)=xz+yz’。（未知）
36、给一个表达式f=xxxx+xxxx+xxxxx+xxxx用最少数量的与非门实现（实际上就是化简）
。
37、给出一个简单的由多个NOT,NAND,NOR组成的原理图，根据输入波形画出各点波形。（
Infineon笔试）
38、为了实现逻辑（A
XOR
B）OR
（C
AND
D），请选用以下逻辑中的一种，并说明为什么
？1）INV
2）AND
3）OR
4）NAND
5）NOR
6）XOR
答案：NAND（未知）
39、用与非门等设计全加法器。（华为）
40、给出两个门电路让你分析异同。（华为）
41、用简单电路实现，当A为输入时，输出B波形为…（仕兰微电子）
42、A,B,C,D,E进行投票，多数服从少数，输出是F（也就是如果A,B,C,D,E中1的个数比0
多，那么F输出为1，否则F为0），用与非门实现，输入数目没有限制。（未知）
43、用波形表示D触发器的功能。（扬智电子笔试）
44、用传输门和倒向器搭一个边沿触发器。（扬智电子笔试）
45、用逻辑们画出D触发器。（威盛VIA
2003.11.06
上海笔试试题）
46、画出DFF的结构图,用verilog实现之。（威盛）
47、画出一种CMOS的D锁存器的电路图和版图。（未知）
48、D触发器和D锁存器的区别。（新太硬件面试）
49、简述latch和filp-flop的异同。（未知）
50、LATCH和DFF的概念和区别。（未知）
51、latch与register的区别,为什么现在多用register.行为级描述中latch如何产生的。
（南山之桥）
52、用D触发器做个二分颦的电路.又问什么是状态图。（华为）
53、请画出用D触发器实现2倍分频的逻辑电路？（汉王笔试）
54、怎样用D触发器、与或非门组成二分频电路？（东信笔试）
55、How
many
flip-flop
circuits
are
needed
to
divide
by
16?
(Intel)
16分频？
56、用filp-flop和logic-gate设计一个1位加法器，输入carryin和current-stage，输出
carryout和next-stage.
（未知）
57、用D触发器做个4进制的计数。（华为）
58、实现N位Johnson
Counter,N=5。（南山之桥）
59、用你熟悉的设计方式设计一个可预置初值的7进制循环计数器，15进制的呢？（仕兰微
电子）
60、数字电路设计当然必问Verilog/VHDL，如设计计数器。（未知）
61、BLOCKING
NONBLOCKING
赋值的区别。（南山之桥）
62、写异步D触发器的verilog
module。（扬智电子笔试）
module
dff8(clk,reset,d,q);
ｉｎｐｕｔ
clk;
ｉｎｐｕｔ
reset;
ｉｎｐｕｔ
[7:0]
d;
output
[7:0]
q;
reg
[7:0]
q;
always
@
(posedge
clk
or
posedge
reset)
if(reset)
q
<=
0;
else
q
<=
d;
endmodule
63、用D触发器实现2倍分频的Verilog描述？
（汉王笔试）
module
divide2(
clk,clk_o,reset);
ｉｎｐｕｔ
clk,reset;
output
clk_o;
wire
in;
reg
out
;
always
@
(
posedge
clk
or
posedge
reset)
if
(
reset)
out
<=
0;
else
out
<=
in;
assign
in
=
~out;
assign
clk_o
=
out;
endmodule
64、可编程逻辑器件在现代电子设计中越来越重要，请问：a)
你所知道的可编程逻辑器件
有哪些？
b)
试用VHDL或VERILOG、ABLE描述8位D触发器逻辑。（汉王笔试）
PAL，PLD，CPLD，FPGA。
module
dff8(clk,reset,d,q);
ｉｎｐｕｔ
clk;
ｉｎｐｕｔ
reset;
ｉｎｐｕｔ
d;
output
q;
reg
q;
always
@
(posedge
clk
or
posedge
reset)
if(reset)
q
<=
0;
else
q
<=
d;
endmodule
65、请用HDL描述四位的全加法器、5分频电路。（仕兰微电子）
66、用VERILOG或VHDL写一段代码，实现10进制计数器。（未知）
67、用VERILOG或VHDL写一段代码，实现消除一个glitch。（未知）
68、一个状态机的题目用verilog实现（不过这个状态机画的实在比较差，很容易误解的）
。（威盛VIA
2003.11.06
上海笔试试题）
69、描述一个交通信号灯的设计。（仕兰微电子）
70、画状态机，接受1，2，5分钱的卖报机，每份报纸5分钱。（扬智电子笔试）
71、设计一个自动售货机系统，卖soda水的，只能投进三种硬币，要正确的找回钱数。（
1）画出fsm（有限状态机）；（2）用verilog编程，语法要符合fpga设计的要求。（未知
）
72、设计一个自动饮料售卖机，饮料10分钱，硬币有5分和10分两种，并考虑找零：（1）
画出fsm（有限状态机）；（2）用verilog编程，语法要符合fpga设计的要求；（3）设计
工程中可使用的工具及设计大致过程。（未知）
73、画出可以检测10010串的状态图,并verilog实现之。（威盛）
74、用FSM实现101101的序列检测模块。（南山之桥）
a为输入端，b为输出端，如果a连续输入为1101则b输出为1，否则为0。例如a：
00011001
10110100100110
b：
0000000000100100000000
请画出state
machine；请用RTL描述其state
machine。（未知）
75、用verilog/vddl检测stream中的特定字符串（分状态用状态机写）。（飞利浦－大唐
笔试）
76、用verilog/vhdl写一个fifo控制器(包括空，满，半满信号)。（飞利浦－大唐笔试）
77、现有一用户需要一种集成电路产品，要求该产品能够实现如下功能：y=lnx，其中，x
为4位二进制整数输入信号。y为二进制小数输出，要求保留两位小数。电源电压为3~5v假
设公司接到该项目后，交由你来负责该产品的设计，试讨论该产品的设计全程。（仕兰微
电子）
78、sram，falsh
memory，及dram的区别？（新太硬件面试）
79、给出单管DRAM的原理图(西电版《数字电子技术基础》作者杨颂华、冯毛官205页图9
－14b)，问你有什么办法提高refresh
time，总共有5个问题，记不起来了。（降低温度，
增大电容存储容量）（Infineon笔试）
80、Please
draw
schematic
of
a
common
SRAM
cell
with
6
transistors,point
out
w
hich
nodes
can
store
data
and
which
node
is
word
line
control?
（威盛笔试题cir
cuit
design-beijing-03.11.09）
81、名词:sram,ssram,sdram
名词IRQ,BIOS,USB,VHDL,SDR
IRQ:
Interrupt
ReQuest
BIOS:
Basic
ｉｎｐｕｔ
Output
System
USB:
Universal
Serial
Bus
VHDL:
VHIC
Hardware
Description
Language
SDR:
Single
Data
Rate
压控振荡器的英文缩写(VCO)。
动态随机存储器的英文缩写(DRAM)。
名词解释，无聊的外文缩写罢了，比如PCI、ECC、DDR、interrupt、pipeline
IRQ,BIOS,USB,VHDL,VLSI
VCO(压控振荡器)
RAM
(动态随机存储器)，FIR
IIR
DFT(离散傅立叶变换
)或者是中文的，比如：a.量化误差
b.直方图
c.白平衡
____________________________________________________________
IC设计基础（流程、工艺、版图、器件）
1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相
关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等
的概念）。（仕兰微面试题目）
2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知）
答案：FPGA是可编程ASIC。
ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一个
用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与门
阵列等其它ASIC(Application
Specific
IC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计制造
成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点
3、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？（仕兰微面试题目）
4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目）
5、描述你对集成电路设计流程的认识。（仕兰微面试题目）
6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目）
7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。（未知）
8、从RTL
synthesis到tape
out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.（未知）
9、Asic的design
flow。（威盛VIA
2003.11.06
上海笔试试题）
10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。（威盛）
11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具。（扬智电子笔试）
先介绍下IC开发流程：
1.）代码输入（design
ｉｎｐｕｔ)
用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述，生成hdl代码
语言输入工具：SUMMIT
VISUALHDL
MENTOR
RENIOR
图形输入:
composer(cadence);
viewlogic
(viewdraw)
2.）电路仿真（circuit
simulation)
将vhd代码进行先前逻辑仿真，验证功能描述是否正确
数字电路仿真工具：
Verolog：
CADENCE
Verolig-XL
SYNOPSYS
VCS
MENTOR
Modle-sim
VHDL
:
CADENCE
NC-vhdl
SYNOPSYS
VSS
MENTOR
Modle-sim
模拟电路仿真工具：**ANTI
HSpice
pspice，spectre
micro
microwave:
eesoft
:
hp
3.）逻辑综合（synthesis
tools)
逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路；将初级仿真
中所没有考虑的门沿（gates
delay）反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再
仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。
12、请简述一下设计后端的整个流程？（仕兰微面试题目）
13、是否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元
素
？（仕兰微面试题目）
14、描述你对集成电路工艺的认识。（仕兰微面试题目）
15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕兰微面试题目
）
16、请描述一下国内的工艺现状。（仕兰微面试题目）
17、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目）
18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？（仕兰微面试题目）
19、解释latch-up现象和Antenna
effect和其预防措施.（未知）
20、什么叫Latchup?（科广试题）
21、什么叫窄沟效应?
（科广试题）
22、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、NPN？他们有什么差
别？（仕兰微面试题目）
23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管，N阱的阱电位的连接有什么要求？（仕兰微
面试题目）
24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图（应该是纵剖面图），给出所有可能的传输特性和转
移特性。（Infineon笔试试题）
25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。（科广试题）
26、Please
explain
how
we
describe
the
resistance
in
semiconductor.
Compare
th
e
resistance
of
a
metal,poly
and
diffusion
in
tranditional
CMOS
process.（威盛
笔试题circuit
design-beijing-03.11.09）
27、说明mos一半工作在什么区。（凹凸的题目和面试）
28、画p-bulk
的nmos截面图。（凹凸的题目和面试）
29、写schematic
note（？），
越多越好。（凹凸的题目和面试）
30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。（未知）
31、太底层的MOS管物理特性感觉一般不大会作为笔试面试题，因为全是微电子物理，公式
推导太罗索，除非面试出题的是个老学究。IC设计的话需要熟悉的软件:
Cadence,Synops
ys,Avant，UNIX当然也要大概会操作。
32、unix
命令cp
-r,rm,uname。（扬智电子笔试）
____________________________________________________________
单片机、MCU、计算机原理
1、简单描述一个单片机系统的主要组成模块，并说明各模块之间的数据流流向和控制流流
向。简述单片机应用系统的设计原则。（仕兰微面试题目）
2、画出8031与2716（2K*8ROM）的连线图，要求采用三-八译码器，8031的P2.5,P2.4和P2
.3参加译码，基本地址范围为3000H-3FFFH。该2716有没有重叠地址？根据是什么？若有，
则写出每片2716的重叠地址范围。（仕兰微面试题目）
3、用8051设计一个带一个8*16键盘加驱动八个数码管（共阳）的原理图。（仕兰微面试题
目）
4、PCI总线的含义是什么？PCI总线的主要特点是什么？
（仕兰微面试题目）
5、中断的概念？简述中断的过程。（仕兰微面试题目）
6、如单片机中断几个/类型，编中断程序注意什么问题；（未知）
7、要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速，程序由8051完成。简单原理如下
：由P3.4输出脉冲的占空比来控制转速，占空比越大，转速越快；而占空比由K7-K0八个开
关来设置，直接与P1口相连（开关拨到下方时为“0“，拨到上方时为“1“，组成一个八
位二进制数N），要求占空比为N/256。
（仕兰微面试题目）
下面程序用计数法来实现这一功能，请将空余部分添完整。
MOV
P1，#0FFH
LOOP1
：MOV
R4，#0FFH
--------
MOV
R3，#00H
LOOP2
：MOV
A，P1
--------
SUBB
A，R3
JNZ
SKP1
--------
SKP1：MOV
C，70H
MOV
P3.4，C
ACALL
DELAY
：此延时子程序略
--------
--------
AJMP
LOOP1
8、单片机上电后没有运转，首先要检查什么？（东信笔试题）
9、What
is
PC
Chipset?
（扬智电子笔试）
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北
桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量ISA/PCI/A
GP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时
钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra
DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能
源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host
Bridge）。
除了最通用的南北桥结构外，目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展，Intel的8
xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接
接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s。
10、如果简历上还说做过cpu之类，就会问到诸如cpu如何工作，流水线之类的问题。（未
知）
11、计算机的基本组成部分及其各自的作用。（东信笔试题）
12、请画出微机接口电路中，典型的输入设备与微机接口逻辑示意图（数据接口、控制接
口、所存器/缓冲器）。
（汉王笔试）
13、cache的主要部分什么的。（威盛VIA
2003.11.06
上海笔试试题）
14、同步异步传输的差异（未知）
15、串行通信与同步通信异同,特点,比较。（华为面试题）
16、RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(负逻辑?)
（华为面试题）
____________________________________________________________
信号与系统
1、的话音频率一般为300~3400HZ，若对其采样且使信号不失真，其最小的采样频率应为多
大？若采用8KHZ的采样频率，并采用8bit的PCM编码，则存储一秒钟的信号数据量有多大？
（仕兰微面试题目）
2、什么耐奎斯特定律,怎么由模拟信号转为数字信号。（华为面试题）
3、如果模拟信号的带宽为
5khz,要用8K的采样率，怎么办？lucent)
两路？
4、信号与系统:在时域与频域关系。（华为面试题）
5、给出时域信号，求其直流分量。（未知）
6、给出一时域信号，要求（1）写出频率分量，（2）写出其傅立叶变换级数；（3）当波
形经过低通滤波器滤掉高次谐波而只保留一次谐波时，画出滤波后的输出波形。（未知）
7、sketch
连续正弦信号和连续矩形波(都有图)的傅立叶变换
。（Infineon笔试试题）
8、拉氏变换和傅立叶变换的表达式及联系。（新太硬件面题）
____________________________________________________________
DSP、嵌入式、软件等
1、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统，并做简要的分析；如果没有，也
可以自己设计一个简单的数字信号处理系统，并描述其功能及用途。（仕兰微面试题目）
2、数字滤波器的分类和结构特点。（仕兰微面试题目）
3、IIR，FIR滤波器的异同。（新太硬件面题）
4、拉氏变换与Z变换公式等类似东西，随便翻翻书把如.h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n)
a.求h(
n)的z变换；b.问该系统是否为稳定系统；c.写出FIR数字滤波器的差分方程；（未知）
5、DSP和通用处理器在结构上有什么不同，请简要画出你熟悉的一种DSP结构图。（信威d
sp软件面试题）
6、说说定点DSP和浮点DSP的定义（或者说出他们的区别）（信威dsp软件面试题）
7、说说你对循环寻址和位反序寻址的理解.（信威dsp软件面试题）
8、请写出【－8，7】的二进制补码，和二进制偏置码。用Q15表示出0.5和－0.5.（信威d
sp软件面试题）
9、DSP的结构（哈佛结构）；（未知）
10、嵌入式处理器类型(如ARM)，操作系统种类（Vxworks,ucos,winCE,linux），操作系统
方面偏CS方向了，在CS篇里面讲了；（未知）
11、有一个LDO芯片将用于对手机供电，需要你对他进行评估，你将如何设计你的测试项目
？
12、某程序在一个嵌入式系统（200M
CPU，50M
SDRAM）中已经最优化了，换到零一个系统
（300M
CPU，50M
SDRAM）中是否还需要优化？
（Intel）
13、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。（仕兰微面试题目）
14、说出OSI七层网络协议中的四层（任意四层）。（仕兰微面试题目）
15、A）
（仕兰微面试题目）
＃i
nclude
void
testf(int*p)
{p+=1;
}
main()
{
intn,m[2];
n=m;
m[0]=1;
m[1]=8;
testf(n);
printf(“Data
v
alue
is
%d
“,*n);
}
------------------------------
B)
＃i
nclude
void
testf(int**p)
{p+=1;
}
main()
{intn,m[2];
n=m;
m[0]=1;
m[1]=8;
testf(
printf(Data
v
alue
is
%d“,*n);
}
下面的结果是程序A还是程序B的？
Data
v
alue
is
8
那么另一段程序的结果是什么？
16、那种排序方法最快?
（华为面试题）
17、写出两个排序算法,问哪个好？（威盛）
18、编一个简单的求n!的程序
。（Infineon笔试试题）
19、用一种编程语言写n!的算法。（威盛VIA
2003.11.06
上海笔试试题）
20、用C语言写一个递归算法求N！；（华为面试题）
21、给一个C的函数，关于字符串和数组，找出错误；（华为面试题）
22、防火墙是怎么实现的？
（华为面试题）
23、你对哪方面编程熟悉？（华为面试题）
24、冒泡排序的原理。（新太硬件面题）
25、操作系统的功能。（新太硬件面题）
26、学过的计算机语言及开发的系统。（新太硬件面题）
27、一个农夫发现围成正方形的围栏比长方形的节省4个木桩但是面积一样.羊的数目和正
方形围栏的桩子的个数一样但是小于36，问有多少羊？（威盛）
28、C语言实现统计某个cell在某.v文件调用的次数(这个题目真bt)
（威盛VIA2003.11.0
6
上海笔试试题）
29、用C语言写一段控制手机中马达振子的驱动程序。(威胜)
30、用perl或TCL/Tk实现一段字符串识别和比较的程序。（未知）
31、给出一个堆栈的结构，求中断后显示结果，主要是考堆栈压入返回地址存放在低端地
址还是高端。（未知）
32、一些DOS命令，如显示文件，拷贝，删除。（未知）
33、设计一个类，使得该类任何形式的派生类无论怎么定义和实现，都无法产生任何对象
实例。（IBM）
34、What
is
pre-emption?
(Intel)
35、What
is
the
state
of
a
process
if
a
resource
is
not
available?
(Intel)
36、三个
float
a,b,c;问值（a+b）+c==(b+a)+c，
(a+b)+c==(a+c)+b。(Intel)
37、把一个链表反向填空。
(lucent)
38、x^4+a*x^3+x^2+c*x+d
最少需要做几次乘法？
(Dephi)
____________________________________________________________
主观题
1、你认为你从事研发工作有哪些特点？（仕兰微面试题目）
2、说出你的最大弱点及改进方法。（威盛VIA
2003.11.06
上海笔试试题）
3、说出你的理想。说出你想达到的目标。
题目是英文出的，要用英文回答。（威盛VIA
2003.11.06
上海笔试试题）
4、我们将研发人员分为若干研究方向，对协议和算法理解（主要应用在网络通信、图象
语音压缩方面）、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术
设计电路（包括MCU、DSP本身）、电路功能模块设计（包括模拟电路和数字电路）、集成
电路后端设计（主要是指综合及自动布局布线技术）、集成电路设计与工艺接口的研究.
你希望从事哪方面的研究？（可以选择多个方向。另外，已经从事过相关研发的人员可以
详细描述你的研发经历）。（仕兰微面试题目）
5、请谈谈对一个系统设计的总体思路。针对这个思路，你觉得应该具备哪些方面的知
识
？（仕兰微面试题目）
6、设想你将设计完成一个电子电路方案。请简述用EDA软件（如PROTEL）进行设计（包括
原理图和PCB图）到调试出样机的整个过程。在各环节应注意哪些问题？电源的稳定，电
容的选取，以及布局的大小。（汉王笔试）
共同的注意点
各大公司电子类招聘题目精选
1.一般情况下，面试官主要根据你的简历提问，所以一定要对自己负责，把简历上的东西
搞明白；
2.个别招聘针对性特别强，就招目前他们确的方向的人，这种情况下，就要投其所好，尽
量介绍其所关心的东西。
3.其实技术面试并不难，但是由于很多东西都忘掉了，才觉得有些难。所以最好在面试前
把该看的书看看。
4.虽然说技术面试是实力的较量与体现，但是不可否认，由于不用面试官/公司所专领域
及爱好不同，也有面试也有很大的偶然性，需要冷静对待。不能因为被拒，就否认自己或
责骂公司。
5.面试时要take
it
easy，对越是自己钟情的公司越要这样。
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篇2：IWE材料复习试题及答案
IWE材料复习试题及答案 本文关键词：试题，复习，答案，材料，IWE
IWE材料复习试题及答案 本文简介：1.炼钢的过程是：A.将生铁中的有害伴生元素如硫、磷等元素去除的过程B.生铁的氧化反应过程C.通过高炉进行还原反应的过程D.将铁矿石中的有益元素通过化学反应获得一种复杂合金的过程2.碳钢中有益的伴生元素：A.AlB.SiC.SD.H3.钢浇注时，加入脱氧剂0.2%Si+0.02%A1+少量Mn时，可
IWE材料复习试题及答案 本文内容：
1.
炼钢的过程是：
A.
将生铁中的有害伴生元素如硫、磷等元素去除的过程
B.
生铁的氧化反应过程
C.
通过高炉进行还原反应的过程
D.
将铁矿石中的有益元素通过化学反应获得一种复杂合金的过程
2.
碳钢中有益的伴生元素：
A.Al
B.
Si
C.
S
D.
H
3.
钢浇注时，加入脱氧剂0.2%Si+0.02%A1+少量Mn时，可得到：
A.沸腾钢
B.
镇静钢
C.
特殊镇静钢
D.
半镇静钢
4.
镇静钢的特征：
A.
金属表面外层较纯
B.
无偏析区
C.
有偏析区
D.
夹杂物分布均匀
5.13CrMo4-5中成分的含量：
A.Cr含量4%
B.Cr含量1%
C.
Mo含量0.5%
D.
Mo含量5%
6.
通过哪些试验方法来测定金属材料的可变形性能？
A.
拉伸试验
B.
弯曲试验
C.
缺口冲击试验
D.
硬度试验
7.
通过缺口冲击试验可获得材料的特性值：
A.
延伸率
B.
冲击功
C.
抗拉强度
D.
脆性转变温度
8.
提高材料强韧性的强化方法：
A.
固溶退火
B.
析出硬化
C.
冷加工
D.
晶粒细化
9.
冷作变形会导致钢的哪些性能变坏？
A.
抗拉强度
B.
冲击韧性
C.
延伸率
D.
硬度
10.
关于珠光体叙述正确的：
A.
钢中很脆、很硬的化合物
B.
碳含量为0.77%的共析产物
C.
碳含量为2.06%的共晶产物
D.
低碳钢中铁素体与渗碳体的混合物
11.碳钢中，与包晶反应紧密相关的裂纹：
A.
氢致裂纹
B.
再热裂纹
C.
淬火脆断
D.
凝固裂纹
12.
正火的主要作用为：
A.
提高强度和硬度
B.
应力释放
C.
晶粒细化
D.
降低脆性（改善韧性）
13.
钢的焊接接头退火目的：
A.
部分恢复金属晶粒组织到焊前状态
B.
恢复其组织，但是降低其机械性能
C.
改变其组织，以改善其机械性能
D.
完全恢复金属晶粒组织到焊前状态
14、钢的淬火条件：
A.
达到临界的冷却速度
B.
C含量>0.22%
C.
加热到1200℃
D.
在A3线以上30℃至50℃使构件整体均匀加热，然后快速冷却
15.
淬火时，影响钢的淬硬性因素：
A.
初始碳含量
B.
合金元素的添加
C.
冷却速度
D.
加热速度
16.
对钢的淬硬性影响最大的元素：
A.
Cr
B.
Mn
C.
Al
D.
Cu
17.
沸腾钢焊接时，偏析区被熔化，会发生何种现象？
A.
人工时效现象
B.
由于再结晶而降低韧性
C.
冷裂纹
D.
热裂纹
18.
钢中应添加哪些微合金元素，可以细化热影响区（临近熔合线）的粗晶区？
A.
钼
B.
钛
C.
铝
D.
铜
19.
焊后HAZ的哪个区域可能出现马氏体？
A.
粗晶区
B.
临近A3的正火区
C.
HAZ中加热刚过A1的区域
D.
HAZ和母材之间的较窄区域
20.
碳当量可以评价：
A.
焊缝金属的硬度
B.
热影响区中冷裂纹危险性
C.
焊缝中凝固裂纹的危险性
D.
钢的淬硬性
21.
关于EN10025-2
S355
J2钢说法正确的是：
A.
正火状态下供货
B.
当厚度≤16mm时，屈服强度最大为355N/mm2
C.
当厚度≤16mm时，屈服强度最小为355N/mm2
D.
在-20℃的试验温度下，冲击功最小为27J
22.
焊接S355厚板结构要：
A.
采用具有较高的延伸率的焊接材料
B.
预热
C.
尽量采用较小线能量
D.
尽量采用较高线能量
23.
焊接C-Mn钢，考虑哪些因素确定预热温度
A.
热输入
B.
碳当量
C.
材料厚度
D.
S、P含量
24.
硫在钢中易导致热裂纹的原因是：
A.
硫的熔点很低
B.
硫是具有时效倾向的元素
C.
在钢中易产生偏析，硫与铁互相化合成硫化铁，在1200℃以上时易熔化
D.
硫化铁在800-900℃有红脆性
25.
关于氢致冷裂纹说法正确的是：
A.
焊接结束应马上进行无损检测
B.
在焊缝和热影响区都可能出现裂纹
C.
有时可以通过高热输入来避免裂纹的出现
D.
减少母材中碳含量可以降低裂纹开裂风险
26.
细晶粒结构钢的分类有哪些？
A.
热轧
B.
正火
C.
调质
D.
少量珠光体热机械轧制
27.
适合于焊接S460N的材料？
A.
ISO2560-A(EN
499)
E
46
4
B
B.
ISO2560-A(EN
499)
E
38
3
R
32
C.
ISO3581-A(EN
1600)
E
19
9Nb
R
32
D.
ISO14341-A(EN
440)
G
46
5
M
3Si1
28.
消氢处理的温度一般为（）℃，保温3～6h后空冷。
A.
150～200
B.
300～400
C.
500～650
D.
1000～1300
29.
去氢处理可减少焊缝和热影响区中的氢含量，避免：
A.
冷裂纹
B.
热裂纹
C.
再热裂纹
D.
液化裂纹
30.
细晶粒结构钢焊接时，使用碱性焊条的技术条件是：
A.
生产制造厂家应遵循相关规程，尽量减少焊缝金属的扩散氢含量
B.
对母材的屈服强度小于355N/mm2的碱性焊条，可以不烘干使用
C.
熔敷金属的力学性能应大大高于母材的力学性能，以补偿焊接加工所形成的韧性下降
D.
烘干条件应按相应的生产条件来确定，材料焊接规程中未加说明
31.
焊接调质细晶粒结构钢应注意：
A.
尽量不要在焊接坡口内起弧
B.
点固焊缝应在母材之上约3mm处切掉并随后打磨平
C.
点固焊缝尽可能焊二层，至少50mm长
D.
点固焊缝尽可能焊一层并尽量短，以限制热输入
32.
高热输入焊接时，哪些钢的热影响区易于软化？
A.
调质钢
B.
TMCP钢（热机械轧制钢）
C.
正火钢
D.
双相钢
33.
属于低温韧性钢（根据EN10028-4）的：
A.
S355J2G3
B.
12Ni14
C.
X7CrTi12
D.
X8Ni9
34.
用于低温条件下的钢：
A.
低合金Cr-Mo
钢
B.
沸腾钢
C.
Ni合金或奥氏体不锈钢
D.
低合金Cr-Mn
钢
35.
低温韧性钢的焊接时应注意：
A.
限制热输入，防止组织粗大而降低韧性
B.
增大线能量，防止冷裂纹
C.
尽量采用快速多道焊，控制层间温度
D.
防止接头变软
36.
蠕变是
A.
在恒定温度和应力下的应变
B.
热强钢的安全系数
C.
替代屈服极限的特性值
D.
钢的最大变形能力
37.
热强钢的强度特性值有：
A.
持久强度
B.
抗拉强度
C.
蠕变极限
D.
冲击功
38.
在锅炉及压力容器中使用热强钢,主要应具有哪些性能要求？
A.
具有足够的热强性
B.
具有足够的抗腐蚀性和抗氧化性
C.
具有足够的蠕变行为
D.
具有良好的加工性能，如冷、热成形性能等
39.
通过哪些措施来提高低合金热强钢的热强性？
A.
通过冷作硬化
B.
通过Mn、Mo固溶强化
C.
通过Al、Nb、Ti等细化晶粒
D.
通过细小的沉淀析出强化
40.
焊接13CrMo4-5时应注意：
A.
淬硬倾向
B.
焊接后要求进行热处理来消除焊接内应力
C.
焊接13CrMo4-5时需要预热，预热温度应超过Ms点
D.
焊后要求进行回火处理
41.
不锈钢的耐蚀性是由于其具有：
A.
氧化性
B.
表面产生钝化
C.
热强性
D.
稳定性
42.
按组织分类，X6Cr13属于：
A.
奥氏体不锈钢
B.
马氏体不锈钢
C.
铁素体不锈钢
D.
珠光体钢
43.
铁素体-奥氏体双相不锈钢广泛应用是因为：
A.
较好的抗腐蚀性
B.
焊接性良好
C.
导热性
D.
强度较高
44.
舍夫勒组织图的作用：
A.
通过计算镍当量和铬当量的值，可预测焊缝的微观组织
B.
若合金中凝固的第一相为δ铁素体，则通过舍夫勒图可预测出γ和δ双相组织
C.
通过舍夫勒图可预测焊缝中的δ铁素体的数量
D.
舍夫勒图预测焊缝中氢溶解度
45.
不锈钢焊接时，采用哪些措施可防止或抑制热裂纹：
A.
尽可能地加入铁素体形成元素使之成为(γ+δ)双相组织
B.
适当加入Mn
C.
高线能量
D.
窄焊道技术
46.
奥氏体不锈钢固溶处理的温度范围在：
A.
450℃-850℃
B.
1050℃-1100℃
C.
850℃-900℃
D.
475℃
47.
焊接CrNi钢时，可采用哪些措施来避免晶间腐蚀？
A.
焊后正火
B.
加入稳定化元素如：钛、铌、钽
C.
降低钢中的含碳量C99.99%
B.
铝含量为Al>99.0%
C.
采用“三层电解”方式制造的铝
D.
原生铝
58.
下列有关铝的叙述正确的是：
A、导热系数高于铁的3倍
B、杨氏模量低于铁3倍
C、焊接铝制厚板时应预热，因为其导热系数高
D、铝的耐低温性能可以与奥氏体钢相提并论，因为其结构也是面心立方晶格
59.
属于可热处理强化铝合金的是：
A.
AlMg3
B.
AlMg4.5Mn
C.
AlZn4.5Mg1
D.
AlMgSi1
60.
选择铝合金焊接材料主要应考虑：
A.
焊前清理的方式
B.
保护气体的类型
C.
熔敷金属的裂纹敏感性
D.
高温下接头的力学性能或耐蚀性
61.
铝及铝合金MIG焊时，哪些情况易产生气孔：
A.
由于未清理干净表面的氧化物薄膜，而导致产生气孔
B.
由H2的入侵而产生气孔
C.
采用大的保护气体流量而导致紊流
D.
焊丝在焊前未经烘干
62.
关于AlMgSi0.5的焊接叙述正确的：
A.
根据ISO14175(EN439)使用混合气体M21进行保护
B.
可采用S-AlSi5焊丝进行焊接
C.
构件厚度>20mm时推荐最大预热温度为Tv＝200℃
D.
热影响区的最高硬度不应超过350HV10
63.TIG焊焊接铜时，采用那些气体可增加熔深？
A.Ar
B.
Ar+25%He
C.
Ar+2%CO2
D.
Ar+75%He
64.
铜合金焊接热裂纹的主要起因是：
A.
该合金的凝固温度区间宽
B.
晶界处有低熔点杂质
C.
气体保护不良
D.
焊后没有缓冷
65.
铜焊接时，预热温度取决于：
A.
工件厚度
B.
保护气体如氩、氦
C.
铜的种类，如纯铜或铜合金
D.
铜的耐腐蚀性
66.
下列哪些镍合金是因科镍：
A.
Ni-Mo
B.
Ni-Cu
C.
Ni-Cr
D.
Ni-Cr-Fe
67.
焊接镍合金（合金825）时，下面哪种裂纹容易出现？
A.
冷裂纹
B.
氢致裂纹
C.
凝固裂纹
D.
再热裂纹
68.
异种金属焊接时，合金元素被稀释和碳迁移，因此过渡区：
A.
化学成份、组织均匀
B.
化学成份、组织不均匀
C.
物理、力学性能均匀
D.
物理、力学性能不均匀
69.
当焊接碳钢P265GH和不锈钢X5CrNi18-10接头时，焊材的选择应考虑：
A、两种材料的碳当量
B、填充材料合金成份
C、稀释
D、抗腐蚀性
70.
10
CrMo
9-10和X
6
CrNiTi
18-10焊接，应：
A.
使用Ni-基填充材料，并且使用保护层
B.
使用奥氏体钢填充材料，并且使用保护层
C.
不进行预热
D.
进行高度稀释
篇3：信息论与编码期末考试题(全套)
信息论与编码期末考试题(全套) 本文关键词：信息论，全套，试题，期末考，编码
信息论与编码期末考试题(全套) 本文简介：（一）一、判断题共10小题，满分20分.1.当随机变量和相互独立时，条件熵等于信源熵.（）2.由于构成同一空间的基底不是唯一的，所以不同的基底或生成矩阵有可能生成同一码集.（）3.一般情况下，用变长编码得到的平均码长比定长编码大得多.（）4.只要信息传输率大于信道容量，总存在一种信道编译码，可以以所
信息论与编码期末考试题(全套) 本文内容：
（一）
一、判断题共
10
小题，满分
20
分.
1.
当随机变量和相互独立时，条件熵等于信源熵.
（
）
2.
由于构成同一空间的基底不是唯一的，所以不同的基底或生成矩阵有可能生成同一码集.
（
）
3.一般情况下，用变长编码得到的平均码长比定长编码大得多.
（
）
4.
只要信息传输率大于信道容量，总存在一种信道编译码，可以以所要求的任意小的误差概率实现可靠的通信.
（
）
5.
各码字的长度符合克拉夫特不等式，是唯一可译码存在的充分和必要条件.
（
）
6.
连续信源和离散信源的熵都具有非负性.
（
）
7.
信源的消息通过信道传输后的误差或失真越大，信宿收到消息后对信源存在的不确
定性就越小，获得的信息量就越小.
8.
汉明码是一种线性分组码.
（
）
9.
率失真函数的最小值是.
（
）
10.必然事件和不可能事件的自信息量都是.
（
）
二、填空题共
6
小题，满分
20
分.
1、码的检、纠错能力取决于
.
2、信源编码的目的是
；信道编码的目的是
.
3、把信息组原封不动地搬到码字前位的码就叫做
.
4、香农信息论中的三大极限定理是
、
、
.
5、设信道的输入与输出随机序列分别为和，则成立的
条件
6、对于香农-费诺编码、原始香农-费诺编码和哈夫曼编码，编码方法惟一的是
.
7、某二元信源，其失真矩阵，则该信源的=
.
三、本题共
4
小题，满分
50
分.
1、某信源发送端有2种符号,；接收端有3种符号，转移概率矩阵为.
（1）
计算接收端的平均不确定度；
（2）
计算由于噪声产生的不确定度；
（3）
计算信道容量以及最佳入口分布.
2、一阶马尔可夫信源的状态转移图如右图所示，
信源的符号集为.
（1）求信源平稳后的概率分布；
（2）求此信源的熵；
（3）近似地认为此信源为无记忆时，符号的概率分布为平
稳分布.求近似信源的熵并与进行比较.
4、设二元线性分组码的生成矩阵为.
（1）给出该码的一致校验矩阵，写出所有的陪集首和与之相对应的伴随式；
（2）若接收矢量，试计算出其对应的伴随式并按照最小距离译码准则
试着对其译码.
（二）
一、填空题（共15分，每空1分）
1、信源编码的主要目的是
，信道编码的主要目的是
。
2、信源的剩余度主要来自两个方面，一是
，二是
。
3、三进制信源的最小熵为
，最大熵为
。
4、无失真信源编码的平均码长最小理论极限制为
。
5、当
时，信源与信道达到匹配。
6、根据信道特性是否随时间变化，信道可以分为
和
。
7、根据是否允许失真，信源编码可分为
和
。
8、若连续信源输出信号的平均功率为，则输出信号幅度的概率密度是
时，信源具有最大熵，其值为值
。
9、在下面空格中选择填入数学符号“”或“”
（1）当X和Y相互独立时，H（XY）
H(X)+H(X/Y)
H(Y)+H(X)。
（2）
（3）假设信道输入用X表示，信道输出用Y表示。在无噪有损信道中，H(X/Y)
0,H(Y/X)
0,I(X;Y)
H(X)。
三、（16分）已知信源
（1）用霍夫曼编码法编成二进制变长码；（6分）
（2）计算平均码长;（4分）
（3）计算编码信息率;（2分）
（4）计算编码后信息传输率;（2分）
（5）计算编码效率。（2分）
四、（10分）某信源输出A、B、C、D、E五种符号，每一个符号独立出现，出现概率分别为1/8、1/8、1/8、1/2、1/8。如果符号的码元宽度为0.5。计算：
（1）信息传输速率。（5分）
五、(16分)一个一阶马尔可夫信源，转移概率为。
(1)
画出状态转移图。(4分)
(2)
计算稳态概率。(4分)
(3)
计算马尔可夫信源的极限熵。(4分)
(4)
计算稳态下,及其对应的剩余度。(4分)
六、设有扰信道的传输情况分别如图所示。试求这种信道的信道容量。
七、(16分)设X、Y是两个相互独立的二元随机变量，其取0或1的概率相等。定义另一个二元随机变量Z=XY(一般乘积)。试计算
(1)
(2)
(3)
(4)
;
八、(10分)设离散无记忆信源的概率空间为，通过干扰信道，信道输出端的接收符号集为，信道传输概率如下图所示。
(1)
计算信源中事件包含的自信息量；
(2)
计算信源的信息熵；
(3)
计算信道疑义度；
(4)
计算噪声熵；
(5)
计算收到消息后获得的平均互信息量。
《信息论基础》2参考答案
一、填空题（共15分，每空1分）
1、信源编码的主要目的是提高有效性，信道编码的主要目的是提高可靠性。
2、信源的剩余度主要来自两个方面，一是信源符号间的相关性，二是信源符号的统计不均匀性。
3、三进制信源的最小熵为0，最大熵为bit/符号。
4、无失真信源编码的平均码长最小理论极限制为信源熵（或H(S)/logr=
Hr(S)）。
5、当R=C或（信道剩余度为0）时，信源与信道达到匹配。
6、根据信道特性是否随时间变化，信道可以分为恒参信道和随参信道。
7、根据是否允许失真，信源编码可分为无失真信源编码和限失真信源编码。
8、若连续信源输出信号的平均功率为，则输出信号幅度的概率密度是高斯分布或正态分布或时，信源具有最大熵，其值为值。
9、在下面空格中选择填入数学符号“”或“”
（1）当X和Y相互独立时，H（XY）=H(X)+H(X/Y)=H(Y)+H(X)。
（2）
（3）假设信道输入用X表示，信道输出用Y表示。在无噪有损信道中，H(X/Y)>
0,H(Y/X)=0,I(X;Y)0时率失真函数的和？
二、综合题（每题10分，共60分）
1.黑白气象传真图的消息只有黑色和白色两种，求：
1）
黑色出现的概率为0.3，白色出现的概率为0.7。给出这个只有两个符号的信源X的数学模型。假设图上黑白消息出现前后没有关联，求熵；
2）
假设黑白消息出现前后有关联，其依赖关系为：，，，，求其熵
；
2.二元对称信道如图。
；
1）若，，求和；
2）求该信道的信道容量和最佳输入分布。
3.信源空间为，试分别构造二元和三元霍夫曼码，计算其平均码长和编码效率。
5.已知一（8，5）线性分组码的生成矩阵为。
求：1）输入为全00011和10100时该码的码字；2）最小码距。
答案
一、
概念简答题（每题5分，共40分）
1.答：平均自信息为
表示信源的平均不确定度，也表示平均每个信源消息所提供的信息量。
平均互信息
表示从Y获得的关于每个X的平均信息量，也表示发X前后Y的平均不确定性减少的量，还表示通信前后整个系统不确定性减少的量。
2.答：最大离散熵定理为：离散无记忆信源，等概率分布时熵最大。
最大熵值为。
平均互信息是信源概率分布的∩型凸函数，是信道传递概率的U型凸函数。
5.答：香农公式为，它是高斯加性白噪声信道在单位时间内的信道容量，其值取决于信噪比和带宽。
由得，则
6.答：只要，当N足够长时，一定存在一种无失真编码。
7.答：当R＜C时，只要码长足够长，一定能找到一种编码方法和译码规则，使译码错误概率无穷小。
8.答：1）保真度准则为：平均失真度不大于允许的失真度。
2）因为失真矩阵中每行都有一个0，所以有，而。
二、综合题（每题10分，共60分）
1.答：1）信源模型为
2）由得
则
2.答：1）
2），最佳输入概率分布为等概率分布。
3.答：1）二元码的码字依序为：10，11，010，011，1010，1011，1000，1001。
平均码长，编码效率
2）三元码的码字依序为：1，00，02，20，21，22，010，011。
平均码长，编码效率