贴片件的拆焊实验报告 本文关键词：贴片，实验，报告
贴片件的拆焊实验报告 本文简介：①贴片件的拆焊一．目的：1学会使用热风枪拆下贴片元器件2熟练使用电烙铁焊接多引脚贴片元器件二．工具电烙铁。松香。助焊膏。吸锡条。洗板水。热风枪。焊锡丝。镊子。酒精。无尘纸。三．操作：热风枪的使用：插上电源，打开热风枪开关。在需要拆下元器件的PCB板上预热。然后对准PCB板吹热风。热风温度保持在380
贴片件的拆焊实验报告 本文内容：
①贴片件的拆焊
一．目的：
1学会使用热风枪拆下贴片元器件
2熟练使用电烙铁焊接多引脚贴片元器件
二．工具
电烙铁。松香。助焊膏。吸锡条。洗板水。热风枪。焊锡丝。镊子。酒精。无尘纸。
三．操作：
热风枪的使用：插上电源，打开热风枪开关。在需要拆下元器件的PCB板上预热。然后对准PCB板吹热风。热风温度保持在380摄氏度左右。热风吹大概20秒。拿镊子轻挑下贴片元气件。把热风枪关到冷风档。20秒后热风枪自动关电源。
贴片件的焊接：首先清理焊盘和引脚。然后吧少量焊锡膏放到焊盘上，对位贴片元件，用电烙铁加热焊锡固定贴片件。固定好后。在元器件四周引脚涂满焊锡。均匀涂抹3秒。然后用电烙铁吧多余的焊锡托焊带离引脚。然后整理引脚上的焊锡。把桥连的引脚分开。以形成完好的焊点。最后。用洗板水把PCB版上的松香洗掉。用无尘纸擦拭干净。完成焊接。
四．技巧：
1．焊接时候。电烙铁要走Z型向下托动，
2．电烙铁不吸焊锡时，可以沾点松香。
3．芯片定位时。可以先用手压住芯片定位。然后再用镊子压紧。
4．托焊时。电烙铁头温度不够。可以用镊子吧烙铁头上的氧化层刮掉。
5．焊盘上有多余的锡。可以用吸锡带把多余的锡带走。
五．心得体会
通过此实验，我学会了怎么样去拆焊贴片元器件，和使用热风枪。课下的时间里，我还去网上找了一些托焊的视频。发现自己还有很多不足的地方。自己使用的方法还是不怎么正确的。当然其中也有一些是原因是电烙铁不怎么吸锡。虽然焊接的技术不怎么好，但是还是比较好的完成老师布置的任务。
②SMT设备的维护
一．目的
1.了解SMT生产流程及生产要点
2.熟悉SMT附属设备以及主体设备结构
3.掌握SMT生产线设备的基本方法
4.掌握SMT生产线设备工艺制程工艺方法
5.掌握设备的基本维护方法与技巧
二．工具
无尘纸。酒精。精密仪器清洁剂。防锈清洁剂。螺丝刀。六角螺丝刀。润滑油。注油器。扳手。
三．内容
1.实训安全教育及附属设备认知
2.设备结构认知及原理讲解
3.生产线主要设备的操作
4.印刷机。贴片机。回流焊机等设备编程
5.印刷机。贴片机。回流焊机等设备维护
四．操作
印刷机的维护与清洁
1.检查气源。检查是否漏气。检查压力表是否完整。压力如果不好。
2.检查工作台是否损坏。是否有焊锡膏残留
3.检查钢网是否完整，还有钢网滑动装置是否固定好
4.钢网网孔是否清洁干净。如果不干净应及时清洁干净。
5.检查传送带是否正常传送
点胶机的维护与清洁
原理：它通过控制时间和气压来获得预定的胶量和胶点的直径，通常涂敷量随压力及时间的增大而增大，分配出的胶滴体积为作用到注射器内胶液压力施加时间的函数
主要结构：压力桶、双液胶阀、转接组件、针头、针筒
等等
维护项目主要有：
1工作结束时，针筒,针头要及时清洗;否则,胶固化后,针筒拆卸将非常困难，针头堵塞;一般胶料清晰方法简单，将有关零件放入酒精中浸泡5～10分钟
，敷着胶料很容易剔除；
2不允许针筒组件接触到过热和过硬物件上；
3要避免把机器暴露在过于潮湿和腐蚀气液的环境中；
4输入的空气一定要保证干燥、洁净；
5确保接地安全，定期点检,并且填写点检记录
贴片机的维护与清洁
再流焊炉的维护与清洁
六．心得体会
设备的维护与清洁的实习虽然说不算很累。但是我们还是从中学习到了很多。比如设备的结构。还有设备元器件的作用。元器件是怎么样运行的。等等。通过设备维护实习。还了解了SMT生产线的流程的整个工作过程。