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内层开短路改进工作总结

日期:2020-06-09  类别:最新范文  编辑:一流范文网  【下载本文Word版

内层开短路改进工作总结 本文关键词:短路,改进工作

内层开短路改进工作总结 本文简介:降低内层开短路缺陷工作总结降低内层开短路改进小组一、概述4月中旬内层AOI一次送检不合格率持续偏高,最高达到9.86%,影响了生产进度及成品率。因此工程部将“内层AOI一次送检不格率降至5%”列入工艺组改进项目之一,由林绵锋先生、张镇祥先生、周晓煌先生、蔡锦雄先生和林挺先生组成降低内层开短路改进小组

内层开短路改进工作总结 本文内容:

降低内层开短路缺陷工作总结

降低内层开短路改进小组

一、

概述

4月中旬内层AOI一次送检不合格率持续偏高,最高达到9.86%,影响了生产进度及成品率。因此工程部将“内层AOI一次送检不格率降至5%”列入工艺组改进项目之一,由林绵锋先生、张镇祥先生、周晓煌先生、蔡锦雄先生和林挺先生组成降低内层开短路改进小组,目的是寻找缺陷产生的原因,以便提出针对性改进措施,提高成品率。

二、

改进方法

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检查贴膜后板面质量情况,在缺陷点板边作标记。

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检查曝光后板面质量情况,在缺陷点MALAR膜上作标记。

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蚀刻、AOI检查后,将板面缺陷对照MALAR膜上所作的标记进行分析缺陷产生的原因。

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采取针对性改进措施。

内层开短路

材料

环境

1.板面树脂点

2.板面凹陷、划伤

3.板面铜瘤

4.CCL磨板板面擦伤

干膜房洁净度

设备

操作

1.前处理效果差

2.贴膜温度低

3.干膜被压伤

4.曝光杂物多

5.显影液浓度高

6.显影液添加量不足

7.点检不完善

1.除尘效果差

3.压辊擦伤

4.传送辊老化

5.曝光能量不均匀

6.曝光机真空度不足

7.显影段入口视线差

2.贴膜温度变化大

8.蚀刻循环量小

9.ACS摇摆效果差

1.磨板贴膜速度快

2.压辊清洁不净

3.菲林曝光框清洁不净

4.放板超出范围

5.参数超出范围

6.冲板不规范

三、

内层开短路原因

四、

改进措施

1.

材料

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由于内层火山灰前处理无法除去板面的铜瘤、树脂点、残胶等板面杂物(导致内层板件缺陷率高的原因之一),所以只能通过适当提高贴膜温度及压辊压力来部分抵减板面杂物对质量的影响。

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规定板件在CCL磨板时只能使用800目的砂带纸,减少板面擦伤。

2.

环境:干膜房洁净度是决定产品质量的关键因素之一,因此每周保养时工序都投入了大量的人力进行清洁,注意清洁每一角落,减少不必要物品。每周保养后由改进小组验收合格后方可生产。干膜房洁净度的提高为产品合格率的提升奠定了坚实的基础。

3.

方法

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提高前处理质量

2

提高火山灰浓度:要求将火山灰浓度控制在15-20%。

2

提高磨板压力:要求将磨痕控制在12-15mm。

2

改进磨板机水洗过滤装置,提高过滤效果。

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提高贴膜机压辊温度,减少贴膜不良。

4月份我重点跟进了贴膜机压辊温度的变化情况,初步掌握了压辊温度变化规律。经过反复校正、验证,对贴膜机温度暂作如下规定:

2

杜邦713干膜:线宽/间距大于4mil,温度设定值为115℃;线宽/间距小于等于4mil的细线路板件,温度设定值为118℃。

2

日立HF240干膜、杜邦PM115、PM120干膜:温度设定值为118℃。

经过采取上述措施,贴膜不良缺陷明显得到控制。

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改进干膜房放板装置:针对目前干膜房放置板件的放板车、放板框因不规范而导致压伤干膜的情况,通过在放板车、放板框上增置一块18*22英寸的PVC板,既有效地消除了干膜被压伤,又节约了改造成本。

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规定手动曝光操作规范:对线宽/间距大于6mil的板件,在用赶气辊均匀赶气之后,必须用除尘粘辊清洁MALAR面,降低半自动曝光机生产板件的不良率。

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降低碳酸钠开缸量:原有显影液开缸量偏高,显影液浓度较高,容易导致显影过度。经过验证,将碳酸钠开缸量从原来的9公斤降低为6公斤。

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增加碳酸钠补充添加量:原碳酸钠补充添加量为每生产40块板件添加20秒,经计算,该添加量下显影液能力接近满负荷,因此将添加量修改为每生产20块板件添加20秒,提高显影能力。

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采取显影槽保养时关掉溢流装置,显影槽、蚀刻槽保养后必须用高压水冲洗槽壁等措施,完善保养规程,提高保养质量。

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蚀刻过滤芯更改为碳芯,有效吸咐蚀刻液中的有机杂物,减少铜点。

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继续完善现场点检记录,提高了点检的针对性、有效性,效果显著。

4.

设备

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保养时将除尘胶棍送返磨,提高除尘效果;更换HAKUTA贴膜前已老化的传送胶轮;更换HAKUTA高效过滤箱的磨刷。

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HAKUTA贴膜机加热棒涂导热胶,提高加热均匀性。

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修补HAKUTA热压辊表面凹陷后贴膜仍有小气泡,已更换热压辊。

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每周两次用能量计校正曝光机能量,保证曝光能量稳定,减少曝光不良。

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更换真空接口,提高AX28自动曝光机的真空度(小于-10

inHg),减少曝光不良。

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改进显影段入口的盖板装置,减少叠板。

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更换ACS线蚀刻机过滤系统,加大蚀刻液的循环量,提高蚀刻质量。

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更换ACS酸蚀线传送杆锁紧螺丝,减少传送故障。

5.操作

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增加岗位操作可视化,规范各岗位操作。

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搜集相关缺陷图片,由工艺总结生产操作中应注意的事项,结合近期公司推广应用六西格玛,对内层员工针对性地进行操作培训。

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ACS线冲板区增加管位装置,完善防呆措施。

五、

改进结果

经过生产、设备、工艺人员的共同努力,内层各项不合格率逐渐下降(如下图):

第25周内层板件一次送检不合格率为3.02%,比第21周下降了6.84%,其中开路、缺口及短路缺陷比例分别为2.14%及0.45%,分别比第21周下降了4.92%及2.91%,改进效果较好。

六、

改进小组工作总结

1.

运用科学方法寻找缺陷产生原因。

以往分析缺陷来源习惯于根据缺陷的类型、特征分析造成缺陷的来源,由于造成同一缺陷往往有多种可能原因,所以原有的方法并不能保证所作出的判断百分之百准确。本次改进活动中,在杜邦公司邓文先生的帮助下,采用上述第二点所提到的分析方法,对每一制程进行验证、分析,准确找到了缺陷产生的真正原因,从而能对症下药,效果明显。

2.

注重净化房的清洁工作。

净化房的洁净度是影响产品质量的最关键因素之一,在每周保养时内层工序都注意投入大量的人力彻底清洁净化房每一角落,提高净化房的洁净度,从而为不良率的下降奠定了坚实的基础。

3.

主动管理。

六西格玛要求我们在事情发生之前就采取行动,而不是在事后才作出反应,在工作中要经常询问作事的理由而不是因为惯例就盲目地遵循。

例如在改进过程中发现贴膜温度偏低(约85-90℃),于是将贴膜温度提高了15℃,在此过程中有部分人感到疑惑不解:以往一直按此贴膜温度操作,贴膜质量挺好的,何必多此一举?由于干膜在110±10℃的温度下流动性较好,与铜面之间的结合力较强,可以有效减少贴膜不良,所以必须提高贴膜温度而不是拘泥于惯例就盲目使用原有贴膜温度。事实证明,在提高贴膜温度之后,贴膜不良缺陷已明显减少。所以在今后生产管理中,我们需要关注经常被忽略的动作细节,养成动态的、预防的、积极的良好管理习惯。

4.

确保关键参数的稳定性。

只有确保关键参数,如贴膜温度、曝光能量、曝光真空度等参数的稳定,才可以保证产品质量的稳定。

5.

加强员工操作培训。

针对内层工序新员工多且操作经验不足,经常因误操作面导致板件出现质量问题的实际情况,在搜集相关缺陷图片的基础上,由工艺总结了生产操作中应注意的事项,结合近期公司推广应用六西格玛,对内层员工针对性地进行操作培训,要求员工将六西格玛的理念运用到生产中,在乎生产中的每一件事,第一次就把事情做对,养成良好的操作习惯,敢干创新,提升良品率,从而使得内层工序连续几周AOI一次送检不合格率持续下降。

6.

协力合作无界限。

本次改进项目所取得的成果是与改进小组的精诚合作分不开的,改进小组组成了一个六西格玛团队,协力合作,为实现项目的目标而共同努力。

7.

运用六西格玛管理方法,不断完善现场点检记录。

根据杨晓新经理关于“6sigma管理方法与现场管理”专题讲座,改进小组共同讨论现场点检记录表,运用六西格玛管理方法,针对生产的实际情况对点检记录作进一步完善,从而明显提高了点检的针对性、有效性,效果显著。

七、

存在问题:

1.

铜点致短路占最后内层报废比例较高。

2.

ACS线蚀刻段摇摆故障率较高,影响了蚀刻质量。

3.

AX28曝光不良仍偶有发生。

4.

部分员工操作经验仍不足,质量不稳定。

八、

工作计划

1.

针对铜点缺陷导致目前高多层板件内层短路报废比例大的的情况,计划于七月份完成以下工作:

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分析铜点产生的原因。

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考究显影液PH值对显影质量的影响。

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验证ACS线显影过滤系统的有效性。

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测试ACS线的显影、蚀刻加工能力及蚀刻的均匀性。

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继续完善显影槽、蚀刻槽的保养规程,提高保养质量。

2.

继续改进ACS线蚀刻摇摆装置,解决摇摆不良问题,提高蚀刻质量。

3.

继续关注曝光不良,查找原因,减少曝光不良。

4.

针对性对部分岗位员工进行专题培训,提高员工操作素质。

5.

计划在新磨板机水洗段增加一对水洗喷管,提高火山灰磨板后的清洗效果。

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