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复合材料显微组织及力学性能分析

复合材料显微组织及力学性能分析 本文关键词:显微,复合材料,组织,力学性能,分析

复合材料显微组织及力学性能分析 本文简介:摘要:采用热等静压及真空烧结技术制备了B4C/6061Al复合材料,研究了材料烧结态及热等静压态的密度及显微组织变化。研究表明,真空烧结制备的B4C/Al复合材料密度仅为2.33g/cm3(相对密度为87%),复合材料内部存在少量孔隙,主要分布于B4C与Al颗粒界面处;热等静压可显著提高其致密度,材

复合材料显微组织及力学性能分析 本文内容:

摘要:采用热等静压及真空烧结技术制备了B4C/6061Al复合材料,研究了材料烧结态及热等静压态的密度及显微组织变化。研究表明,真空烧结制备的B4C/Al复合材料密度仅为2.33g/cm3(相对密度为87%),复合材料内部存在少量孔隙,主要分布于B4C与Al颗粒界面处;热等静压可显著提高其致密度,材料密度可达2.66g/cm3(相对密度为100%),且B4C与Al界面处结合紧密,复合材料抗拉强度可达388.7MPa。

关键词:B4C/Al复合材料;热等静压;真空烧结;显微组织

B4C/Al复合材料的密度低、力学性能优良、稳定性好、核辐射防护性能优异,且制备成本相对较低,是核辐射防护的常用材料之一。自20世纪80年代以来,国外科研工作者对B4C/Al辐射防护材料进行了许多研究及开发工作,B4C/Al辐射防护板也已在国内外乏燃料贮运中得到广泛应用[1-4]。近年来,国内几个研究单位也陆续开展了对B4C/Al复合材料的研究工作,但大多集中在材料相关的基础研究,对其综合性能尤其是辐射防护相关的性能报道较少,也未形成相应产品。从已有报道分析,B4C/Al复合材料的制备方法主要有熔体浸渗技术、熔炼制备技术、粉末冶金制备技术、自蔓延高温合成技术等。其中,粉末冶金技术是较为常用且容易实现工业化的方法。但由于Al和B4C在低温下的润湿性较差,采用常规粉末冶金法制备的复合材料致密度仅能达到92%左右,严重制约着复合材料力学性能、中子屏蔽性能及热加工性能的提高[8-10]。热等静压烧结技术是在高温烧结的同时,对坯体施加一定的压力,从而促进复合材料烧结致密化,大幅提高材料综合性能。Schwetz等人研究了制备工艺对B4C/Al复合材料性能的影响,研究表明,采用粉末冶金方法,以少量碳作为烧结助剂,可使B4C的相对密度达到93%~97%.将样品进一步热等静压处理后,可明显提高其相对密度(99%以上),并使其力学性能大幅提高。本文采用粉末冶金工艺结合热等静压技术制备了B4C/6061Al复合材料,并将其与常规真空烧结的B4C/6061Al复合材料性能进行对比分析,从而为进一步提高其综合性能提供理论依据。

1实验方法

1.1复合材料制备

1.1.1HIP态B4C/6061Al复合材料制备将20wt.%的B4C粉末和80wt.%的6061铝合金粉末及合适比例的钢球、球磨介质加入球磨罐中,球磨4h后出粉。球磨机转速为180r/min。混合粉采用冷等静压压制成型,将成型压坯放入纯铝包套内除气封焊后置于QIH-16型热等静压机进行致密化烧结,并在580℃/100MPa下保压0.5h,传压介质为氩气。1.1.2真空烧结态B4C/6061Al复合材料制备对比样采用真空炉进行压坯烧结,升温速度为10℃/min,真空度保持在5×10-3Pa,烧结温度为600℃,保温时间为1h。样品随炉冷却。

1.2性能检测

试样密度采用阿基米德排水法测定,称量仪器为TG320天平。采用FEISIRION200扫描电子显微镜观察复合材料的显微组织,采用EDS分析样品成分。

2结果与讨论

2.1密度分析

B4C/6061Al复合材料不同工艺状态下的密度变化如表1所示。采用真空烧结法制备的B4C/6061Al复合材料密度较低,为2.33g/cm3(相对密度为87.6%)。而采用热等静压制备的B4C/6061Al复合材料密度达2.66g/cm3(相对密度为100%),表明热等静压技术可以有效促进B4C与Al结合,减少或消除复合材料内部缺陷,从而制备全致密的B4C/6061Al复合材料。这主要是由于低温下(≤1000℃)B4C与Al几乎不润湿;此外,由于铝合金粉氧化并在粉末表面形成一层致密的氧化膜,阻碍其烧结。在两者的综合影响下,使得B4C/Al复合材料烧结困难。而热等静压烧结可利用高温、高压作用促进B4C与Al结合,而高温、高压也可使铝粉末表面氧化层破碎,暴露出新鲜、无氧化物的铝表面,且利于复合材料烧结。

2.2烧结样品显微形貌分析

真空烧结制备的B4C/6061Al复合材料的BSE及SEM图谱如图1所示。图1中黑色为B4C,灰色为铝相。由图1可知,B4C/6061Al复合材料中没有大尺寸缺陷,B4C在铝合金基体中的分布较为均匀。B4C颗粒边缘带有明显的棱角,颗粒边缘与基体存在一些孔隙(0.2μm内),颗粒表面与基体结合较差,也是由于B4C与Al的润湿性较差引起的。HIP法制备的B4C/6061Al复合材料的BSE图谱如图2所示。由图2可知,B4C在铝合金基体中的分布较为均匀、致密,这主要是由于铝合金粉末在磨球辗压、冲击下发生变形,同时将脆性的B4C颗粒挤入铝合金颗粒中,如此反复,使细小的B4C颗粒机械地弥散镶嵌于铝粉末中。由BSE图谱还可以看出,B4C与铝的结合良好,未观测到孔洞等微观缺陷。由此可见,经HIP法制备的B4C/6061Al复合材料界面明显优于普通真空烧结形成的界面。

3力学性能及断口形貌分析

3.1力学性能

HIP态20wt%B4C/6061Al复合材料经T6处理后的力学性能如表2所示。由表2可知,HIP态20wt%B4C/6061Al复合材料的抗拉强度平均可达388.7MPa,远高于6061-T6合金基体的强度(约290MPa),且高于文献报道值(271MPa)[11],表明B4C增强颗粒的引入可显著提高基体合金的强度。

3.2弹性模量

颗粒增强复合材料的弹性模量值可通过HalpinTsai公式进行预测:6061铝合金的弹性模量为71GPa,B4C的弹性模量为455GPa,B4C颗粒长径比约为1.2,体积分数为21.25%.由表2可知,复合材料的理论弹性模量为107.2GPa,实测弹性模量为103.3GPa,实测数值与理论预测值误差较小,仅为3.8%,这同样表明了复合材料的致密度较高。误差的产生主要是由于理论预测弹性模量时,将基体和增强体认为是绝对规则的多面体或球体,而实际B4C颗粒形状并不规则。因此,实际值与理论值相符。

3.3断口形貌分析

HIP态B4C/6061Al复合材料的拉伸断口形貌如图3所示。由图3可以看出,断口中有明显的金属撕裂棱和韧窝,且有较多颗粒完整拔出后留下凹坑,表明HIP态B4C/6061Al复合材料的断裂既存在铝基体的塑性变形与断裂,也存在B4C颗粒的断裂和基体的脱粘,其中后者的断裂形式多于前者,材料整体表现出脆性断裂的特征。

4结论

通过分析我们得出以下结论:①真空烧结制备的B4C/Al复合材料密度较低,为2.33g/cm3,基体中B4C颗粒分布均匀,但存在少量孔隙,主要分布在B4C颗粒与Al的界面处。②采用热等静压法制备的B4C/Al复合材料密度可达2.66g/cm3,B4C颗粒分布均匀,且与基体结合良好。③热等静压态B4C/Al复合材料抗拉强度可达388.7MPa,远高于6061铝合金的强度,表明B4C颗粒起到了较好的强化作用。

作者:晏朝晖 朱益军 张国峰 庞晓轩 蔡永军 刘炳刚 张鹏程 王伟 单位:中国工程物理研究院材料研

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