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温度传感器与不加热部位测量点的接触方式

IFM温度传感器应用领域TA2105/TA2115/TA2135

温度传感器是开发最早、应用最广泛的一类传感器。温度传感器的市场使用率大大超过其他传感器。从17世纪初开始,人们就用温度来衡量。在半导体技术的支持下,本世纪相继开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。

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如果两个不同材料的导体在某一点相互连接,如果连接点被加热温度传感器论文,则在它们未被加热的部分就会出现电位差。这个电位差的值与未加热部分的测量点温度和两个导体的材料有关。这种现象可以在很宽的温度范围内发生。如果准确测量出电位差温度传感器论文,再测量未加热部分的环境温度,就可以准确知道加热点的温度。由于它必须有两种不同材料的导体,所以称为“热电偶”。不同材料制成的热电偶在不同的温度范围内使用,其灵敏度也不同。

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热电偶传感器有其自身的优点和缺点。灵敏度低,易受环境干扰信号的影响,也易受前置放大器温度漂移的影响,不适合测量微小的温度变化。因为热电偶温度传感器的灵敏度与材料的厚度无关。

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温度传感器与被测介质的接触方式分为接触式和非接触式两大类。接触式温度传感器需要与被测介质保持热接触,使两者充分交换热量,达到相同的温度。这类传感器主要有电阻式、热电偶、PN结温度传感器等。非接触式温度传感器不需要与被测介质接触,而是通过被测介质的热辐射或对流传给温度传感器来达到温度测量的目的。这类传感器主要包括红外线温度传感器。

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TAG标签: 传感器热电偶